此前有外媒報道稱，聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的旗艦芯片天璣9300出現(xiàn)過熱問題，聯(lián)發(fā)科9月12日晚間緊急發(fā)布澄清聲明，表示：此內(nèi)容錯誤毫無根據(jù)，相關(guān)媒體也未與聯(lián)發(fā)科求證，聯(lián)發(fā)科已要求撤下此文并刊登更正。

聯(lián)發(fā)科表示，第三代旗艦SoC芯片天璣9300可提供優(yōu)異性能與功耗表現(xiàn)，與客戶新產(chǎn)品設計開發(fā)順利進行中。聯(lián)發(fā)科芯片及客戶終端產(chǎn)品將于第四季度推出。

集微網(wǎng)此前報道，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片采用臺積電N4P制程工藝，首次采用8核全大核CPU架構(gòu)，其中搭載多達4顆Cortex-X4超大核以及4顆Cortex-A720大核。新架構(gòu)以及新制程的采用，使得天璣9300的功耗也比上一代更低，同時性能顯著提升。

聯(lián)發(fā)科日前與臺積電共同宣布，聯(lián)發(fā)科2024年的天璣旗艦芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，目前產(chǎn)品開發(fā)進度順利，已成功完成設計流片，預計將于2024年量產(chǎn)。