目前，由于搭載新SoC的華為Mate60系列機型在國內(nèi)熱賣，在可預(yù)見的將來將進一步擠壓其他廠商市場份額，傳導(dǎo)至晶圓代工上游，臺積電先進工藝的投片量也將受到較大影響。

圖：麒麟9000S架構(gòu)（來源：極客灣）

首先聲明，在官方披露之前，本號對于相關(guān)芯片的工藝、良率、代工廠等細(xì)節(jié)不做任何猜測和評價。

日前，中國臺灣地區(qū)供應(yīng)鏈人士“手機晶片達人”提供了一條分析思路。他在社交平臺表示，考慮到市場對Mate 60 Pro的強勁需求，該機型在開售12個月內(nèi)累計銷量有望至少達到1200萬臺，帶動華為手機2023年出貨量有望增長65%至3800萬臺。

而國內(nèi)供應(yīng)鏈有消息稱，本次Mate 60 Pro已加單至1500萬-1700萬臺。合理情況下，這意味著相關(guān)SoC的需求將達到15-17KK級別，正常良率情況下約170mm2的die size對應(yīng)的12英寸晶圓則接近需要5萬片。如果年內(nèi)制造交付則需要12K以上的月產(chǎn)能，當(dāng)然這只是理想情況下。

圖：12英寸晶圓

同時他分析，沒有外力干擾情況下，如華為2024年能夠銷售6000萬臺5G手機，則在全球市場TAM（市場總需求）不變的情況下，主要SoC供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科+高通會減少6000萬顆5G手機芯片出貨量，換算之后也會間接使臺積電減少10萬片先進制程晶圓產(chǎn)量。

另外，手機SoC之外的非先進制程IC也將受到明顯影響，如Wi-Fi、PMIC等需求減少對臺積電等海外代工廠將帶來更大影響。而中國大陸正在大力擴產(chǎn)的邏輯產(chǎn)能，有可能直接受益于華為消費者業(yè)務(wù)的回歸，此消彼長將進一步影響全球晶圓代工格局，這就是巨型終端客戶的巨大影響力。

對于臺積電而言，這顆三年前無意射出的“子彈”，飛行1000天后還是擊中了自己。

圖：1041天

9月5日，知名分析師郭明錤發(fā)文稱，華為Mate 60 Pro出貨預(yù)估顯著提升，華為對產(chǎn)業(yè)與股市的不可忽視的影響力回歸中。展望2024年，華為手機或?qū)⒊蔀槿蚴謾C品牌中出貨增長動能最強者。

在供應(yīng)鏈部分，郭明錤指出，華為供應(yīng)鏈因Mate 60 Pro的強勁需求而成為股市焦點，目前可分為以下四種。

1、半導(dǎo)體自主可控。中國受惠廠商有許多，主要如：唯捷創(chuàng)芯（L-PAMiD）、圣邦股份（電源）、南芯半導(dǎo)體（電源）、美芯晟（無線充電）與長電科技（封測）；

2、非A股的半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)商。主要包括穩(wěn)懋（砷化鎵上游與生產(chǎn)）、格芯（SOI）、與Murata（濾波器）；

3、華為創(chuàng)新規(guī)格。華為是Android品牌中的衛(wèi)星通信推廣領(lǐng)先者，受惠廠商為華力創(chuàng)通（芯片）；

4、光學(xué)可以說是華為最積極升級的規(guī)格之一，受惠廠商包括大立光（鏡頭）、舜宇光學(xué)（模組）、韋爾股份（CIS）、思特威（CIS）、比路電子（VCM）。