中商情報(bào)網(wǎng)訊：光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。為了避免在芯片產(chǎn)能爬坡時(shí)被外界的設(shè)備供應(yīng)給“卡脖子”，國產(chǎn)光刻機(jī)正在加快突破。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

中國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料、設(shè)備及組件；中游為不同類型光刻機(jī)，包括有掩膜光刻機(jī)和無掩膜光刻機(jī)；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，包括芯片制作、芯片封裝、功率器件制造、LED、MEMS制造。

圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

二、上游分析

1.光刻膠

（1）市場(chǎng)規(guī)模

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光刻膠和光刻膠輔助材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示，我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)模2022年達(dá)98.6億元，同比增長(zhǎng)5.68%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年我國光刻膠市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)109.2億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

光刻膠市場(chǎng)被東京應(yīng)化、杜邦、JSR、住友化學(xué)等國外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。其中，東京應(yīng)化市場(chǎng)份額占比最高達(dá)26%，杜邦、JSR、住友化學(xué)市場(chǎng)份額占比分別為17%、16%、10%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.電子特氣

電子特種氣體主要應(yīng)用于光刻、刻蝕、成膜、清洗、摻雜、沉積等工藝環(huán)節(jié)，主要分為三氟化氮等清洗氣體、六氟化鎢等金屬氣相沉積氣體等。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國電子特氣專題研究及發(fā)展前景預(yù)測(cè)評(píng)估報(bào)告》顯示，2022年全球電子特氣市場(chǎng)規(guī)模為50.01億美元，同比增長(zhǎng)8.43%，創(chuàng)下歷史新高。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)51.91億美元。

數(shù)據(jù)來源：TECHCET、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.涂膠顯影設(shè)備

（1）市場(chǎng)規(guī)模

涂膠/顯影機(jī)作為光刻機(jī)的輸入和輸出設(shè)備，主要通過機(jī)械手使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理，從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2017-2027全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2021年中國涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9.4億元，同比增長(zhǎng)21.7%，2022年市場(chǎng)規(guī)模約為11.1億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12.8億元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）競(jìng)爭(zhēng)格局

TEL在中國大陸的市占率高達(dá)91%，其次為Screen（迪恩士），占比接近5%，中國芯源微涂膠顯影設(shè)備市場(chǎng)份額僅為4%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.激光器

近年來，中國激光器市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國激光設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析及投資咨詢報(bào)告》顯示，2022年中國激光器市場(chǎng)規(guī)模增速加快，約為1074.43億元，同比增長(zhǎng)14.26%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年將繼續(xù)保持增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1235.52億元。

數(shù)據(jù)來源：Laser Focus World、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.掩膜板

掩膜版是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版，是平板顯示、半導(dǎo)體、觸控、電路板等行業(yè)生產(chǎn)制造過程中重要的關(guān)鍵材料，其中，半導(dǎo)體是掩膜版最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，占比60%。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球及中國光掩膜板行業(yè)研究及十四五規(guī)劃分析報(bào)告》顯示，2018-2022年，全球半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模由40.41億美元增長(zhǎng)至49億美元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)4.9%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)增長(zhǎng)至50.98億美元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.產(chǎn)品類別

光刻機(jī)按照有無掩?？煞譃橛醒谀９饪虣C(jī)和無掩模光刻機(jī)。這兩類光刻機(jī)分別有不同的種類：無掩模光刻機(jī)分為電子束直寫光刻機(jī)、激光直寫光刻機(jī)、離子束直寫光刻機(jī)，有掩模光刻機(jī)分為接近/接觸式光刻機(jī)以及投影光刻機(jī)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.銷量

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，相關(guān)芯片的需求增加。2022年約為510臺(tái)，同比增長(zhǎng)13.33%。隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將達(dá)550臺(tái)。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.競(jìng)爭(zhēng)格局

全球光刻機(jī)市場(chǎng)的主要競(jìng)爭(zhēng)者為ASML、Nikon和Canon。2022年三大企業(yè)光刻機(jī)營收合計(jì)接近200億美元，合計(jì)市場(chǎng)份額超過90%。其中，ASML光刻機(jī)營收約161億美元，較2021年增長(zhǎng)了23%，Canon光刻機(jī)營收約為20億美元，Nikon光刻機(jī)業(yè)務(wù)營收約15億美元。ASML市場(chǎng)份額占比82.1%，占絕對(duì)龍頭地位。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.廠商出貨量情況

在光刻機(jī)領(lǐng)域中，ASML擁有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，2022年共計(jì)出貨量345臺(tái)；佳能緊隨其后，出貨量達(dá)到176臺(tái)；尼康相對(duì)數(shù)量較少，僅出貨30臺(tái)。其中，最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，目前全球只有ASML有能力進(jìn)行生產(chǎn)和銷售。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.重點(diǎn)企業(yè)分析

目前，光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)相關(guān)A股上市企業(yè)共有51家，其中江蘇省企業(yè)數(shù)量最多，達(dá)17家。上海市有9家企業(yè)，排名第二。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

6.企業(yè)熱力分布圖

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.芯片

在巨大的市場(chǎng)需求下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，產(chǎn)量呈增長(zhǎng)趨勢(shì)。由2017年的1564.9億塊增長(zhǎng)至2022年的3241.9億塊，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)15.7%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年我國集成電路產(chǎn)量將增至3676億塊。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.芯片封裝

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，封測(cè)產(chǎn)業(yè)已成為我國半導(dǎo)體的強(qiáng)勢(shì)產(chǎn)業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測(cè)試行業(yè)調(diào)研分析及市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示，2022年中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)2995億元，同比增長(zhǎng)8.4%。由于目前市場(chǎng)依舊保持低迷，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.功率器件

半導(dǎo)體功率器件又稱電力電子功率器件，主要用于電力設(shè)備的電能變換和電路控制，是進(jìn)行電能（功率）處理的核心器件，弱電控制和強(qiáng)電運(yùn)行間的橋梁。半導(dǎo)體功率器件是半導(dǎo)體分立器件中的主要組成部分。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2018-2023年互聯(lián)網(wǎng)+功率器件市場(chǎng)前景研究報(bào)告》顯示，2022年全球半導(dǎo)體功率器件281億美元，同比增長(zhǎng)8.49%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，到2023年市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至303億美元。

數(shù)據(jù)來源：Omdia、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理