根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，進入后疫情時代，加上5G、WiFi6/6E的通訊世代交替，以及隨之帶動的HPC（高效能運算）應用蓬勃發(fā)展下，半導體產業(yè)已出現(xiàn)結構性的轉變。

即便如筆電、電視等宅經濟需求，在全球施打疫苗普及后，疫情獲得控制后將使得需求回到常態(tài)，但通訊世代更迭所帶動的產品規(guī)格轉換，仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水平。2021年部分廠商將陸續(xù)擴增新產能，預期今年整體晶圓代工產業(yè)產值將以945億美元再次創(chuàng)下歷史新高，年增11%。

從各類終端需求表現(xiàn)來看，在5G與HPC驅動下，預估今年服務器與工作站的出貨年成長率將有所提升；其次，5G手機的滲透率將上升到37%，出貨年成長率約113%；第三，筆電出貨動能將持續(xù)受宅經濟挹注，預估出貨年成長率約15%；最后，隨著疫情期間各國政府祭出的消費補貼，再加上多元影音串流服務，超高分辨率面板（4K/8K）與智能型聯(lián)網電視（Smart TV）換機潮顯著，預估全球電視的出貨量，年成長率約3%。

由于終端需求不墜，帶動各類應用IC，如CIS、DDI、PMIC等需求出現(xiàn)暴增，而以HPC平臺為基礎的云端運算服務，如IaaS、PaaS、SaaS等，亦對于各類高端處理器與內存產生大量需求。

整體而言，TrendForce認為，在各類終端需求穩(wěn)健成長下，相應IC制程技術平臺仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。

半導體產業(yè)結構轉變，2021年部分廠商將陸續(xù)擴增產能

觀察各半導體廠商今年的發(fā)展計劃，第一梯隊的臺積電(TSMC)及三星（Samsung）將針對5nm及以下制程的研發(fā)、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發(fā)展；而第二梯隊中芯（SMIC）、聯(lián)電（UMC）、格芯 (GF)等則主要擴充14~40nm等成熟制程，以支持如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元應用。

目前，中芯雖受到限制，但于北京新廠的計劃持續(xù)，且在8英寸及12英寸現(xiàn)有工廠也都有積極的擴產計劃，因此仍有相關資金可用于非美系設備的采購及新廠建設等。

值得一提的是，由于45/40nm（含）以下制程需使用DUV Immersion設備，資本支出相對較高，以45nm為分界點，65/55nm（含）以上技術節(jié)點的擴產對晶圓代工廠來說是較具經濟效益的投資。

因此，包括力積電（PSMC）、高塔半導體（Tower Semiconductor）、世界先進（Vanguard）、華虹半導體（HHGrace）等則以55nm以上或8吋廠的擴產為主，以滿足大尺寸DDI、TDDI、PMIC等需求。