中商情報(bào)網(wǎng)訊：半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)、基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，具有技術(shù)壁壘高、研發(fā)周期長、研發(fā)投入高、制造難度大、設(shè)備價(jià)值高、客戶驗(yàn)證壁壘高等特點(diǎn)，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最難攻克卻至關(guān)重要的一環(huán)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029全球與中國半導(dǎo)體設(shè)備設(shè)計(jì)市場現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢》顯示，2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模約為2745.15億元，同比增長58.1%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2023年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)3032億元。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的主要核心設(shè)備，光刻機(jī)的市場占比為24%、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備市場占比均為20%。此外，測試設(shè)備和封裝設(shè)備的市場占比分別為9%、6%。

數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率普遍在20%以下，特別是光刻、薄膜沉積等設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%，光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對(duì)外依存度也較高。從整體上看，相比于海外企業(yè)，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的技術(shù)實(shí)力仍有差距。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理