因為AI大模型的火爆，英偉達(dá)成為了今年芯片領(lǐng)域的最大贏家。

因為所有的AI大模型，都需要GPU顯卡，而英偉達(dá)的A100、H100、A800、H800等，被所有廠商瘋搶，真的是一卡難求。

而根據(jù)英偉達(dá)發(fā)布的2季度報表，這一季度營收創(chuàng)歷史新高，達(dá)到135.1億美元，同比增長101%; 凈利潤達(dá)61.88億美元，同比暴漲843%，而毛利率漲至70.1%，可見英偉達(dá)有多賺錢。

而英偉達(dá)的這些AI芯片中，其中最為性能最強，專為AI打造的是H100顯卡，目前一塊可以賣到3.5萬美元左右，大約就是25.5萬元。

那么問題來了，一塊25.5萬元的顯卡，英偉達(dá)可以賺到多少錢呢？而幫英偉達(dá)代工的臺積電，又能賺到多少錢呢，近日機構(gòu)對H100進(jìn)行了拆解，得出了結(jié)論。

H100顯卡，采用的是臺積電的N4工藝，對外稱是4nm工藝，但實際是5nm工藝的增強版。

這塊顯卡中，最重要的是就是Nvidia的GPU芯片，這顆芯片面積為814mm2的Die（裸晶）。

而一塊12寸的晶圓，其面積是70695平方毫米，理論上可以切割出80多塊，但考慮到4nm的良率等損耗，實際可切割的裸晶圓，應(yīng)該是60塊左右。

一塊12寸的晶圓，臺積電的加工價格是13400美元，切割成60塊，一塊的成本就是220美元，約為1600元。

另外H100芯片中，除了英偉達(dá)的GPU芯片之外，還有SK海力士的HBM3存儲芯片，一共是6顆，每顆是16GB容量，這96GB容量的HBM3芯片，價格大約是1500美元，約為11000元。

另外 H100是采用臺積電的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行封裝的，而按照機構(gòu)的分析，臺積電封裝一塊H100需要723美金，就是約為5300元。

這樣晶圓成本，加上存儲芯片成本，再加上封裝成本，一塊H100芯片的實際成本約為17900元左右，當(dāng)然還有一些其它的PCB板等物料，這些成本非常低，基本可以忽略。

但在英偉達(dá)這里，一塊H100賣3.5萬美元，也就是25.5萬元，如果扣掉這17900的成本，每一塊英偉達(dá)就要賺23.7萬元左右，利潤率高達(dá)93%。

而臺積電在H100這里，可以說只是賺點辛苦錢了，臺積電的收入為晶圓成本1600元，以及CoWoS封裝成本5300元，一共收入為7900元。

考慮到臺積電二季度的毛利率約為54.1%，算下來相當(dāng)于臺積電的利潤約為4300元，還不到英偉達(dá)的55分之1。

當(dāng)然，這里指的利潤，更多的是毛利潤，而不是純利潤，畢竟其它研發(fā)投入等，也是成本，這一塊不考慮。