《日本經(jīng)濟新聞》近期報道，全球半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資正在踩剎車，通過美國、歐洲、韓國、中國臺灣、日本等全球主要10大半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資計劃可知，2023年全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)投資額將同比減少16%，降至1220億美元，為四年來首次出現(xiàn)減少。

報道指出，2023年10大半導(dǎo)體廠對存儲器的投資年減44%、下滑幅度大，此外，對運算用（邏輯）半導(dǎo)體的投資也減少14%。

受消費電子市場需求持續(xù)影響，用于電腦以及智能手機的芯片迎來低迷時期，包括存儲器在內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)品價格下滑，暫未見到止跌信號。

盡管當(dāng)前半導(dǎo)體處于下行周期，但業(yè)界對于“半導(dǎo)體需求在中長期將持續(xù)增長”這一觀點并沒有改變。美國麥肯錫公司此前預(yù)測，到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將比2021年的約6000億美元增加約70%，達到1萬億美元。

業(yè)界指出，消費電子疲軟大環(huán)境下，未來人工智能、電動汽車等將是推動未來半導(dǎo)體市場發(fā)展的重要因素。

錢袋子持續(xù)“收緊”

這股寒潮其實從2022年或已發(fā)端。

據(jù)企名片數(shù)據(jù)，2022年中國半導(dǎo)體行業(yè)一級市場共計完成約989起投融資交易，融資規(guī)模約1114億元。相較之下均斷崖式下滑，要知道2021年這一數(shù)字分別是1502起，規(guī)模為1563億元；2020年是1045起，規(guī)模為1693.52億元。

到了2023年，寒意還在持續(xù)蔓延。2023第一季度的融資事件、融資金額仍持續(xù)下滑。從集微咨詢（JW Insights）總結(jié)的一級市場來看，今年第一季度我國半導(dǎo)體業(yè)融資事件共計110起，同比減少29%，估算涉及總金額達123億元，同比減少60%。整體而言，今年投資人的出手更為謹(jǐn)慎，圍繞國產(chǎn)替代低端博弈或牽引力不強的初創(chuàng)企業(yè)更難獲得融資。

就不同的細(xì)分行業(yè)分布而言，集微咨詢資深分析師王艷麗在最近舉辦的第七屆集微半導(dǎo)體峰會上表示，投資交易主要集中于IC設(shè)計、材料、設(shè)備三大領(lǐng)域，其中IC設(shè)計領(lǐng)域投資占據(jù)首位，總占比31%，共發(fā)生45起融資；材料和設(shè)備融資分列第二、三位，分別發(fā)生21起、17起融資；光電器件、傳感器、三代半分列第四、五、六位。

王艷麗還指出，2023年整體投資仍圍繞“國產(chǎn)替代”和“創(chuàng)新應(yīng)用升級”兩方面持續(xù)發(fā)力。投資偏向于早中期企業(yè)，其中A輪和B輪占比共計超過 58%。而單筆融資主要集中在5億元以下，其中1億元以下占比40%、1億-3億元占比 30%、3億-5億元占比24%。

對于半導(dǎo)體投資的走低，一家投資機構(gòu)代表任然（化名）分析說，國產(chǎn)替代的投資策略已接近極限，機會鮮見，而且很難找到十倍以上回報的項目。此外，以往科創(chuàng)板提供了較好的退出機制，但從去年開始，二級市場半導(dǎo)體企業(yè)的PE倍數(shù)等在下降，甚至一些企業(yè)IPO持續(xù)破發(fā)。今年的審核也日趨嚴(yán)格，IPO問詢次數(shù)增加，三、四輪問詢的案例迅速增加。需求不振，VC、PE基金公司從LP募資會更有難度，并被更多要求有更好更快的退出。

“考慮到這些因素，投資機構(gòu)的節(jié)奏會放緩，出手也會愈發(fā)謹(jǐn)慎?！比稳恢标惖?。

而從今年下半年走勢來看，仍然充滿變數(shù)。WSTS行業(yè)預(yù)測預(yù)計2023年全球年銷售額將下降10.3%，市場規(guī)模將達到5150億美元，比2022縮減數(shù)百億美元。


海外高端半導(dǎo)體設(shè)備限制層層加碼，國產(chǎn)替代進程持續(xù)

2023年二季度以來，美日歐牽頭的西方發(fā)達國家或地區(qū)紛紛制定戰(zhàn)略，不斷發(fā)布并完善其高端半導(dǎo)體設(shè)備限制條例，以維護所謂本國在尖端高科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略安全。此外中國針對芯片制造的重要材料進行限制，市場擔(dān)憂在此背景之下，美國為首的西方國家對華半導(dǎo)體限制將持續(xù)增強，對中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有進一步的打擊。在海外限制層層加碼的情況下，我們認(rèn)為不論海外限制如何演進，國產(chǎn)替代的進程會持續(xù)進行。

近日，西安和其光電科技股份有限公司(以下簡稱“和其光電”)最新研發(fā)的多款紅外測溫設(shè)備成功交付，標(biāo)志著我國半導(dǎo)體領(lǐng)域又一關(guān)鍵設(shè)備實現(xiàn)了國產(chǎn)替代，突破了“卡脖子”難題。

半導(dǎo)體制造需要經(jīng)歷晶圓生長、外延、刻蝕等多個工序，在每個工序中，溫度的控制和監(jiān)測對于確保產(chǎn)品質(zhì)量和一致性至關(guān)重要。長期以來，我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的高端測溫設(shè)備一直被國外廠商壟斷，成為制約芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”難題。尤其近年來，在美國的極力遏制打壓下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)遭遇“斷供”，國產(chǎn)替代刻不容緩、迫在眉睫。

“2022年8月，我們瞄準(zhǔn)國產(chǎn)替代，啟動了技術(shù)攻關(guān)，與行業(yè)伙伴共渡難關(guān)?！焙推涔怆娧邪l(fā)總監(jiān)方笑塵說。

經(jīng)過研發(fā)人員夜以繼日持續(xù)攻堅克難，最終，半導(dǎo)體的紅外測溫領(lǐng)域所有技術(shù)路線都被打通，測溫精度最高達到±0.15%，各項指標(biāo)已經(jīng)達到或超過國外同類產(chǎn)品。在此基礎(chǔ)上，和其光電一鼓作氣相繼推出了十幾款產(chǎn)品，以滿足各類半導(dǎo)體企業(yè)的不同需求。

據(jù)方笑塵介紹，和其光電目前已經(jīng)有比色紅外、單色紅外及光導(dǎo)管型三款測溫設(shè)備成功交付客戶，另外還有8款樣機正在接受驗證?！半S著這些產(chǎn)品的日漸成熟，我國半導(dǎo)體測溫設(shè)備突破封鎖、實現(xiàn)國產(chǎn)替代便指日可待?！?/span>