受到地緣政治風險分散及議價空間等因素影響，近期頻傳臺積電的緊密客戶關(guān)係已出現(xiàn)裂痕，面臨背后擁有美國政府支持的英特爾（Intel）挑戰(zhàn)，前五大客戶除蘋果（Apple）外，都與英特爾初步洽談。

其中，盛傳聯(lián)發(fā)科為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶，正在擴產(chǎn)的奧勒岡州（Oregon）廠，最快2025年將以Intel 18A制程為聯(lián)發(fā)科代工，先進封裝則視美國與馬來西亞擴產(chǎn)狀況再調(diào)配。

英特爾近年重金在歐美與馬來西亞等大擴先進制程與先進封裝產(chǎn)能，引發(fā)市場疑慮，認為以主要對手臺積電來說，先進制程與先進封裝技術(shù)持續(xù)推進，多是與客戶共同研發(fā)或確定足以回本的訂單才會加速前進。

但英特爾除自家人採用外，并未明確揭露外部客戶名單，以目前自家產(chǎn)品平臺四面楚歌且將擴大委外代工以強化獲利結(jié)構(gòu)與競爭力來看，英特爾鉅額投資回收期恐拉長。

面對外界諸多質(zhì)疑，英特爾晶圓先進封裝資深經(jīng)理Mark Gardner先前表示，英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）為客戶提供更具地緣安全性的供應(yīng)鏈，晶圓廠和晶片封測廠分布在美國等世界各地，對比之下，臺積電大部分晶片制造設(shè)施都在臺灣。

此外，IFS愿意讓客戶使用其服務(wù)的一部分，如客戶晶圓制造委由其他代工廠商進行，可以僅將封裝測試業(yè)務(wù)交由英特爾代工。

然據(jù)半導體設(shè)備業(yè)者表示，英特爾大擴先進制程與先進封裝產(chǎn)能的企圖心不容小覷，英特爾多年來穩(wěn)坐半導體霸主，諸多創(chuàng)新技術(shù)與規(guī)格制定皆與英特爾高度相關(guān)，尤其是先進封裝技術(shù)部署，完整前后段一條龍縝密無縫代工鏈，優(yōu)于三星與著重在先進封裝前段的臺積電。

而今重返晶圓代工戰(zhàn)場，勢力版圖雖遠落后臺積電，但在內(nèi)部分拆后，如官方所預期2024年將超越三星，成為晶圓代工第二大，接下來除了擁有高舉美國制造大旗的政府力量相挺外，另一就是地緣政治風險正改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)，對許多晶片大廠而言，如果有臺積電以外的代工廠可選擇，大多也會分散訂單，在議價與供貨上增加些許優(yōu)勢。

隨著英特爾強化先進制程與先進封裝一條龍實力，且在成本上拉近與臺積電等對手群差距，未來有機會分食臺積電晶圓代工6成版圖。

對英特爾來說，在晶片先進封裝技術(shù)上相當有信心，對于客戶是相當高的轉(zhuǎn)單吸引力，且可進一步助益晶圓代工接單。英特爾先前已釋出正與前10大晶片封裝客戶中的7家進行討論，包括思科和亞馬遜AWS，而值得注意的是，近期頻傳聯(lián)發(fā)科與英特爾越走越近，為英特爾晶圓制造外部訂單最大潛在客戶。

據(jù)了解，英特爾正在擴產(chǎn)的奧勒岡州（Oregon）廠，將以Intel 18A制程為聯(lián)發(fā)科代工，先進封裝則視美國奧勒岡與新墨西哥廠，以及馬來西亞擴產(chǎn)狀況再調(diào)配。

英特爾近日對外表示，現(xiàn)有5個以上的內(nèi)部產(chǎn)品正透過18A制程技術(shù)進行開發(fā)，預計在2025年上市。此制程節(jié)點將先在內(nèi)部逐步提升產(chǎn)能，以解決任何可能的制程問題，進而大幅降低外部IFS客戶的風險。

事實上，2021年美國防部所提出的“RAMP-C”計畫，就與英特爾簽下代工協(xié)議，將使用Intel 18A技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)晶片，合作成員就包括聯(lián)發(fā)科。

而聯(lián)發(fā)科2022年再宣布與英特爾的合作計畫，聯(lián)發(fā)科向來採取多元供應(yīng)商的策略，繼與英特爾在5G 數(shù)據(jù)卡的合作后，將進一步展開在智慧裝置產(chǎn)品的晶圓制造合作，藉由英特爾在產(chǎn)能擴張上的承諾，可為聯(lián)發(fā)科尋求并打造多元的供應(yīng)鏈帶來價值, 期待建立長期合作伙伴關(guān)係。