4月15日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料舉行2021年投資人會(huì)議時(shí)發(fā)布新計(jì)劃，將協(xié)助客戶加速改善PPACt（芯片功率、效能、單位面積成本、上市時(shí)間），策略核心是成為「PPACt推動(dòng)（enablement）公司」，展現(xiàn)加速創(chuàng)新、推動(dòng)長(zhǎng)期獲利成長(zhǎng)的獨(dú)特能力，藉以提升營(yíng)收獲利及自由現(xiàn)金流。應(yīng)用材料也宣布將透過類似訂閱式長(zhǎng)期協(xié)議，讓未來的服務(wù)和零件提升70％的營(yíng)收。

應(yīng)用材料針對(duì)2024年財(cái)務(wù)模型的基本假設(shè)中，相較于2020會(huì)計(jì)年度，營(yíng)收成長(zhǎng)預(yù)期將推升超過55％，非GAAP每股盈余成長(zhǎng)超過100％，半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群的營(yíng)收預(yù)計(jì)將增加超過60％。同時(shí)，應(yīng)用材料計(jì)劃推升全球服務(wù)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)超過45％，并持續(xù)從交易式零件買賣和維修轉(zhuǎn)成以訂閱模式提供全方位服務(wù)，為客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)更佳結(jié)果。

應(yīng)用材料在投資人會(huì)議邀請(qǐng)臺(tái)積電、SK海力士、格芯（GlobalFoundries）、美光等高階主管，共同討論運(yùn)算、半導(dǎo)體技術(shù)、服務(wù)和ESG（環(huán)境與社會(huì)與公司治理）的趨勢(shì)。應(yīng)用材料概述公司長(zhǎng)期策略發(fā)展中，推動(dòng)長(zhǎng)期成長(zhǎng)和創(chuàng)新需求的五項(xiàng)主要轉(zhuǎn)折點(diǎn)。在宏觀層面，全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字轉(zhuǎn)型整體呈加速態(tài)勢(shì)。

在芯片制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)摩爾定律2D微縮速度放緩，PPACt「新攻略」的需求因運(yùn)而生，利于持續(xù)進(jìn)行芯片級(jí)和系統(tǒng)級(jí)改進(jìn)。另一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)是要以更永續(xù)、更公平的方式推動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)。最后，客戶不僅要尋求更好的產(chǎn)品，也在尋求更好的結(jié)果，商業(yè)模式因而轉(zhuǎn)向透過訂閱模式來交付解決方案。

應(yīng)用材料總結(jié)半導(dǎo)體系統(tǒng)事業(yè)群的進(jìn)展，產(chǎn)品組合由執(zhí)行單一步驟的單元處理設(shè)備，擴(kuò)展到包含預(yù)先驗(yàn)證組合的共同優(yōu)化系統(tǒng)，以及整合式材料解決方案，能在真空環(huán)境下結(jié)合多項(xiàng)制程技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)新材料與芯片結(jié)構(gòu)。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，在過去的30多年，臺(tái)積電與應(yīng)用材料共同經(jīng)歷了一段美好的旅程。在3nm之后，為了維持技術(shù)持續(xù)改善的速度，相信彼此會(huì)需要更緊密地合作，在新的晶體管結(jié)構(gòu)、新的材料、新的系統(tǒng)架構(gòu)、和新的3D整合技術(shù)等面向進(jìn)行創(chuàng)新。