中商情報網(wǎng)訊：全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷二次產(chǎn)業(yè)轉移，目前處于第三次產(chǎn)業(yè)轉移的進程之中，作為半導體領域壁壘相對較低的領域，封測產(chǎn)業(yè)目前主要轉移至亞洲區(qū)域，主要包括中國大陸、中國臺灣、東南亞等。封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。

市場現(xiàn)狀

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模

全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈向國內轉移，封測產(chǎn)業(yè)已成為我國半導體的強勢產(chǎn)業(yè)，市場規(guī)模持續(xù)向上突破。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布《2022-2027年中國集成電路封裝測試行業(yè)調研分析及市場預測報告》顯示，2022年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模達2995億元，同比增長8.4%。由于目前市場依舊保持低迷，中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測，2023年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將小幅下降至2807.1億元。

數(shù)據(jù)來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.市場結構

封裝技術分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝，兩種技術之間不存在明確的替代關系。目前市場主要以傳統(tǒng)封裝為主，占比達64%；先進封裝占比達36%。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

發(fā)展趨勢

1.先進封裝形勢向好

先進封裝是當前最前沿的封裝形式和技術，包括倒裝芯片（FC）結構的封裝、圓片級封裝（WLP）、2.5D封裝和3D封裝等。隨著摩爾定律發(fā)展接近極限，先進封裝可以通過小型化、薄型化、高效率、多集成等特點優(yōu)化芯片性能和繼續(xù)降低成本，成為“后摩爾時代”封測市場的主流。與此同時，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G通信技術和自動駕駛等新興應用領域的興起，應用市場對封裝工藝、產(chǎn)品性能、功能多樣的需求越來越高，為先進封裝測試產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場空間。

2.行業(yè)向我國大陸轉移

半導體行業(yè)因具有下游應用廣泛、生產(chǎn)技術工序多、產(chǎn)品種類多、技術更新?lián)Q代快、投資高、風險大等特點，疊加下游應用市場的不斷興起，半導體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉移分別為垂直整合模式和IDM模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉移即專業(yè)分工模式，形成設計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。加之國家對半導體行業(yè)的大力支持以及人才、技術、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉移，即向中國大陸轉移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉移。

3.封測行業(yè)整合加速

在經(jīng)歷過新一輪的市場調整后，中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)趨向成熟，行業(yè)整合的趨勢日益明顯。隨著龍頭企業(yè)傳統(tǒng)封測的成熟和對先進封測的布局完善，大企業(yè)將通過收購和兼并等方式進一步擴大市場份額，同時上市Fabless企業(yè)由于產(chǎn)能穩(wěn)定需求開始布局匹配產(chǎn)能的封測業(yè)務，加速行業(yè)優(yōu)勝劣汰，小企業(yè)則將面臨更大的競爭壓力。