華為“四芯片封裝”專利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇騰 910D

第一季度全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)2.89億部

因存在安全隱患，羅馬仕召回491745臺移動電源

北京合眾鼎成科技楊志強(qiáng)董事長蒞臨商會 共商電子產(chǎn)業(yè)數(shù)字化平臺建設(shè)

商會組織人工智能領(lǐng)域交流會

5-20%！晶圓廠漲價蔓延！芯片“結(jié)構(gòu)性需求”之無奈？