為把握芯片缺貨潮所帶來的市場機遇，晶圓制造商爭相投資擴產(chǎn)，為推動生產(chǎn)芯片所需設備的交付，三星電子甚至將派出高管登門拜訪半導體設備廠商。

據(jù)韓媒報道，本周，三星電子設備解決方案部門高管將赴美，與主要半導體設備商會面，討論三星電子半導體生產(chǎn)線的設備供需問題，推動半導體設備交付。據(jù)知情人士透露，會面對象包括全球最大半導體設備商應用材料（AMAT）CEO Gary Dickerson，以及另一大設備商泛林集團（Lam）CEO Tim Archer。

另外，三星電子另一高管剛從荷蘭返韓。外界推測，此行意在拜訪阿斯麥ASML。去年10月，三星電子副會長李在镕曾“親征”這家全球唯一EUV光刻機制造商，推動光刻業(yè)務合作。

值得注意的是，以阿斯麥為代表的一眾半導體設備龍頭的股價，近期均在美股市場創(chuàng)出新高。

行業(yè)擴產(chǎn)風起 缺芯蔓延至上游

芯片代工需求居高不下，全球代工廠產(chǎn)能持續(xù)爆滿，帶動各家巨頭爭相投資擴產(chǎn)。在這場追逐賽中，行業(yè)排名前二的臺積電和三星顯得尤為激進。

月初，臺積電剛宣布將在未來3年投入千億美元大舉擴產(chǎn)；今日又有報道指其由于生產(chǎn)線供不應求，將大幅上調(diào)資本開支，增至300億-310億美元。

三星則在去年就啟動了產(chǎn)能擴張。去年年底，三星斥資千億美元改進8英寸晶圓廠，以實現(xiàn)自動化運擴建，提高生產(chǎn)效率。今年年初，有消息稱其今年半導體設備支出預計300億美元，續(xù)創(chuàng)歷史新高。

另一代工大廠格芯緊隨在后，宣布2021年將投資14億美元擴產(chǎn)，明年可能翻倍投資。芯片巨頭英特爾也在上月底宣布，將斥資200億美元設晶圓廠，首度涉足芯片代工。

前端工藝設備是半導體生產(chǎn)線不可或缺的必要條件。全球四大半導體設備商，應材公司（AMAT）、泛林集團（Lam）、ASML和東京電子（TEL），占據(jù)了60%-70%的市場份額。而隨著晶圓代工長擴產(chǎn)加速，增加了這些設備商的行業(yè)話語權和銷售額。據(jù)業(yè)內(nèi)估計，應材和泛林將在明年上半年之前實現(xiàn)最高季度銷售額。

然而，設備緊俏問題日益凸顯。對于芯片制造廠而言，與設備商保持緊密合作，擴大設備及備品采購，才能順利實現(xiàn)產(chǎn)能擴張。

相關概念股有望受益

A股上市公司中，半導體設備商包括：中微公司、北方華創(chuàng)、華峰測控、精測電子等。

其中，高端刻蝕設備中微公司是臺積電7nm產(chǎn)線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產(chǎn)設備公司，而其5nm蝕刻機也已加入臺積電供應鏈；

北方華創(chuàng)為國產(chǎn)半導體設備商中布局最廣公司，爐管、PVD等設備市占率較高；

華峰測控是加碼SoC測試的模擬測試機龍頭，其aN/SiC測試設備也有向臺積電供貨；

精測電子國內(nèi)面板檢測產(chǎn)品線最為齊全，前、后道檢測均實現(xiàn)大客戶重復訂單突破。