4月11日消息據(jù)悉，紫光展銳5G芯片虎賁T7520已于2021年1季度FullMask回片，將比計(jì)劃提前3個(gè)月上市，而此前已發(fā)布的紫光展銳首款5G套片T7510銷售半年即破百萬套，商用終端產(chǎn)品數(shù)量已超50款。

據(jù)悉，虎賁T7520是紫光展銳基于5G平臺馬卡魯2.0研發(fā)的5GSoC處理器，全球首發(fā)6nmEUV工藝，擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持，工藝光源波長縮短到13.5nm。虎賁T7520集成了八個(gè)CPU核心，包括4個(gè)ArmCortex-A76核心，4個(gè)ArmCortex-A55核心及ArmMali-G57GPU組成，性能有望持平高通驍龍855系列。

此外，新一代虎賁芯片還號稱是“全球首款全場景覆蓋增強(qiáng)5G基帶”，支持NSA/SA雙模組網(wǎng)、5GNRTDD+FDD載波聚合、上下行解耦、超級上行等，實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz5G網(wǎng)絡(luò)的全場景覆蓋。

同時(shí)，憑借新一代的低功耗設(shè)計(jì)架構(gòu)、基于AI的智能調(diào)節(jié)技術(shù)，配合上SoC多模融合、6nmEUV統(tǒng)一，在能效方面全面優(yōu)于外掛5G方案。據(jù)了解，去年有供應(yīng)鏈消息稱，搭載紫光展銳第二代5GSoC移動(dòng)芯片虎賁T7520的旗艦級智能手機(jī)將于2021年初上市，然而現(xiàn)在遲遲沒有消息。