智能座艙領(lǐng)跑汽車智能化效率，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)打破高通“封鎖”
進(jìn)入2023年，聯(lián)發(fā)科官宣與英偉達(dá)合作開發(fā)集成CPU粒芯的汽車SoC，為下一代軟件定義汽車提供全套車載人工智能座艙解決方案；AMD在特斯拉座艙落地后，與億咖通在智能座艙領(lǐng)域達(dá)成了合作，加速在中國(guó)智能座艙市場(chǎng)的布局；芯馳科技在4月的上海車展推出重磅升級(jí)的全場(chǎng)景座艙處理器X9SP，作為其火熱量產(chǎn)中的X9系列新成員，與德賽西威全球首發(fā)……
這背后，智能座艙正在領(lǐng)跑汽車智能化的普及，未來市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。目前，包括寶馬、上汽、蔚來、小鵬、理想在內(nèi)的各大車企都在升級(jí)智能座艙系統(tǒng)，并且越來越多車企的新車開始標(biāo)配智能座艙系統(tǒng)。
智能座艙迎來新變革
作為最容易被用戶理解和感知的部分，智能座艙成為車企率先發(fā)力的主要方向。智能座艙帶來的汽車駕乘體驗(yàn)的升級(jí)，正逐漸成為消費(fèi)者選購(gòu)車輛的重要考慮因素之一。
據(jù)億歐智庫(kù)調(diào)研發(fā)現(xiàn)，25-35歲的年輕人當(dāng)中，有51%的人表示將座艙的智能化水平作為其購(gòu)車的重要參考因素。消費(fèi)者對(duì)智能座艙關(guān)注度的提升，帶動(dòng)了其滲透率的快速提升。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)市場(chǎng)智能座艙滲透率為48.8%，預(yù)計(jì)到2025年滲透率有望達(dá)到75%以上。
智能座艙的發(fā)展對(duì)底層芯片的算力、性能、成本、安全等方面的需求逐漸提升。在智能座艙芯片領(lǐng)域，出現(xiàn)了高通8155這一“網(wǎng)紅產(chǎn)品”，不少車型也已搭載運(yùn)行。
不過，正如安信證券研報(bào)指出的，隨著座艙智能化滲透率的持續(xù)提升，主機(jī)廠需進(jìn)一步針對(duì)不同車型在性能、成本以及可靠性三者間予以權(quán)衡，智能座艙芯片的選擇也逐步開始呈現(xiàn)差異化、多樣化。芯馳科技等廠商也已嶄露頭角，國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片正迎來機(jī)會(huì)窗口。
高通把持中國(guó)90%市場(chǎng)
眾所周知，在手機(jī)領(lǐng)域，高通驍龍系列芯片，是王者。雖然市場(chǎng)份額不如聯(lián)發(fā)科，但牢牢占據(jù)高端市場(chǎng)，收入是聯(lián)發(fā)科的好幾倍。
而這幾年手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展頂峰之后，高通也思考著轉(zhuǎn)型，而智能汽車則是高通重點(diǎn)押注的方向之一，靠著自己的芯片基礎(chǔ)，高通推出了智能座艙芯片，推出了自動(dòng)駕駛芯片。
后來更是推出了“業(yè)內(nèi)首個(gè)集成式汽車超算SOC”，名字叫做Snapdragon Ride Flex，高通的想法是用一顆芯片，來替代原來的6顆芯片，實(shí)現(xiàn)汽車的中央計(jì)算——同時(shí)為智能駕駛、智能座艙、通信等能力提供計(jì)算支持。
而高通的汽車芯片，在市場(chǎng)上也是大賣，數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)最新發(fā)布或即將上市的電動(dòng)車中，“一芯多屏”智能座艙方案中，美國(guó)高通的市場(chǎng)份額高達(dá)90%，幾乎處于完全壟斷的地位。
比如大家熟悉的，蔚來ET5、蔚來ET7、理想L9、嵐圖夢(mèng)想家、吉利星越L等等國(guó)產(chǎn)車，基本上都使用了高通驍龍SA8155P。
而高通新一代的驍龍SA8285P，工藝更是從7nm升級(jí)到了5nm，NPU算力也達(dá)到了30TOPS，更是獲得了車企們的歡迎。
這對(duì)于國(guó)產(chǎn)汽車而言，其實(shí)是一個(gè)很要命的事情，因?yàn)樵陔妱?dòng)車中，大家認(rèn)為三大件是三電系統(tǒng)、智能座艙、自動(dòng)駕駛。
而智能座艙這么依賴高通的芯片，這肯定不是一件好事情，意味著完全被高通卡著脖子，一旦斷供，后果很嚴(yán)重。
同時(shí)高通還要推出自動(dòng)駕駛芯片，甚至中央計(jì)算芯片，把智能座艙、自動(dòng)駕駛一把抓了，一旦高通市場(chǎng)份額高了，那就幾乎處于完全壟斷電動(dòng)車核心芯片的地位了。
不過好在目前眾多的國(guó)產(chǎn)芯片廠商，也意識(shí)到了這個(gè)問題，覺得電動(dòng)車再也不能像手機(jī)一樣，被高通卡脖子了，所以在智能座艙芯片上也是發(fā)力。
根據(jù)高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)顯示，2023年1-5月，中國(guó)市場(chǎng)乘用車前裝標(biāo)配座艙域控制器交付88.46萬輛，搭載率已經(jīng)達(dá)到了12%（去年僅有8.66%）。預(yù)計(jì)2023年全年搭載量將超過300萬輛。
而從搭載的車型來看，智能座艙域控制器正在逐步從高端車型向中低端車型滲透。根據(jù)高工智能汽車研究院數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)，30-35萬元車型是搭載座艙域控制器的主力軍，搭載率在2022年已經(jīng)上升到34%，而25萬元以下車型的搭載率同樣呈現(xiàn)了明顯的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
不可否認(rèn)，伴隨著智能座艙域控制器搭載率的快速提升，尤其是25萬及以下價(jià)格區(qū)間車型搭載域控制器占比的不斷提升，中國(guó)座艙域控制器主控芯片的市場(chǎng)格局即將發(fā)生變化，本土智能座艙芯片將迎來很多的“上車”機(jī)會(huì)。
國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片加速“上車”
在此次上海車展期間，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布了全場(chǎng)景智能座艙芯片X9SP，實(shí)現(xiàn)了智能座艙平臺(tái)性能的全面升級(jí)。
芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人、董事仇雨菁認(rèn)為，好的智能座艙芯片產(chǎn)品需要具備全場(chǎng)景覆蓋的能力，除了包含智能座艙的液晶儀表、中控導(dǎo)航、HUD、360環(huán)視、輔助泊車、DMS、語音/手勢(shì)識(shí)別等功能，還要覆蓋智能座艙未來3-5年內(nèi)的應(yīng)用。X9SP是一款面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場(chǎng)景座艙處理器。據(jù)介紹，X9SP針對(duì)“一芯多屏”的智能座艙設(shè)計(jì)，在單個(gè)芯片上可以支持上述豐富應(yīng)用場(chǎng)景。
智能座艙搭載的功能越多，對(duì)芯片的性能要求自然就越高。據(jù)介紹，相比上一代X9HP芯片，X9SP處理器CPU性能提升2倍，性能可達(dá)100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍，為用戶帶來更加炫酷的儀表，更加流暢順滑的安卓系統(tǒng)。X9SP還集成了針對(duì)汽車應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化的Arm China“周易” X1 NPU，AI處理能力達(dá)到8TOPS，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。
此外，X9SP進(jìn)一步提升芯片集成度，內(nèi)置了高達(dá)1Gpixel/s圖像處理能力車規(guī)級(jí)ISP，可以支持800萬像素?cái)z像頭輸入。X9SP內(nèi)置的獨(dú)立安全島，集成雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz，無需外置MCU的情況，即可以單芯片的方式實(shí)現(xiàn)整個(gè)座艙功能，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。
智能座艙是車企實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵一環(huán)。然而汽車座艙是一個(gè)很復(fù)雜的系統(tǒng)，以往很多芯片大概從開始到真正量產(chǎn)可能要2-3年時(shí)間。這種情況下，比拼迭代和量產(chǎn)落地的速度對(duì)于車企來講十分關(guān)鍵。智能座艙更新迭代的速度取決于核心芯片的迭代速度。
對(duì)此，芯馳能夠給客戶提供一個(gè)敏捷開發(fā)、快速迭代的選項(xiàng)。目前X9系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，覆蓋高中低配不同車型?；诖耍琗9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，方便客戶從X9HP量產(chǎn)設(shè)計(jì)平滑升級(jí)到X9SP上，最快一個(gè)月的時(shí)間即可從X9HP平滑升級(jí)至X9SP，并可以實(shí)現(xiàn)在同一套軟硬件設(shè)計(jì)上通過貼裝X9SP和X9HP兩種不同的芯片，實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同車型性能需求的配置，最大程度優(yōu)化成本，進(jìn)而幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速無縫升級(jí)和量產(chǎn)落地。在發(fā)布會(huì)當(dāng)天，德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，將全球首發(fā)X9SP。
最后
不難看到，汽車產(chǎn)業(yè)的變革帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的升級(jí)，有數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，2030年我國(guó)汽車智能化滲透率將達(dá)到70%，汽車芯片含量和重要性成倍提升。
然而不容忽視的是，我國(guó)汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場(chǎng)的一大挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，在上一輪“缺芯潮”的大背景下，車企開始重新思考供應(yīng)鏈模式，這也給國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)創(chuàng)造了突圍的機(jī)會(huì)。
