8月9日消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報(bào)告指出，隨著AI需求推動(dòng)英偉達(dá)（NVIDIA）及其他云端服務(wù)業(yè)者（CSP）自研芯片持續(xù)追加定單，SK海力士等內(nèi)存大廠也在增加TSV產(chǎn)線擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃看，2024年HBM供給位元量將同比大漲105%，考察TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺(tái)交期與測(cè)試時(shí)間合計(jì)可能長(zhǎng)達(dá)9~12個(gè)月，TrendForce預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。

TrendForce的分析表明，2023年至2024年將是人工智能發(fā)展的關(guān)鍵年份，這將引發(fā)對(duì)人工智能訓(xùn)練芯片的巨大需求，從而提高HBM的需求量。然而，隨著云端人工智能焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向推理，人工智能訓(xùn)練芯片和HBM的年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將略有下降。因此，內(nèi)存芯片原廠此刻擴(kuò)產(chǎn)HBM面臨抉擇，必須在擴(kuò)大市占率滿足客戶需求，與過(guò)度擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致未來(lái)供過(guò)于求之間取得平衡。值得注意的是，因買方預(yù)期HBM可能缺貨，下單數(shù)量恐將包含超額下單（Overbooking）風(fēng)險(xiǎn)。

HBM3平均銷售單價(jià)高，2024年HBM整體營(yíng)收大幅提升

2022年HBM市場(chǎng)供應(yīng)充足。然而，2023年人工智能需求的爆炸性增長(zhǎng)促使客戶提前下單，使供應(yīng)商的產(chǎn)能達(dá)到極限。展望2024年，TrendForce預(yù)測(cè)，由于供應(yīng)商的積極擴(kuò)張，HBM充足率將在2024年從-2.4%上升到0.6%。

TrendForce認(rèn)為，2023年，主要需求將從HBM2e轉(zhuǎn)移到HBM3，預(yù)計(jì)比例分別約為50%和39%。隨著越來(lái)越多基于HBM3的芯片進(jìn)入市場(chǎng)，2024年的需求將嚴(yán)重傾向于HBM3，預(yù)計(jì)HBM3將以60%的份額超過(guò)HBM2e。這種預(yù)期的激增，加上單價(jià)的提高，可能會(huì)引發(fā)2024年整體HBM收入的大幅增長(zhǎng)。

SK海力士目前在HBM3生產(chǎn)方面處于領(lǐng)先地位，是英偉達(dá)服務(wù)器GPU的主要供應(yīng)商。另一方面，三星正專注于滿足其他CSP的訂單。由于CSP對(duì)三星的訂單數(shù)量不斷增加，預(yù)計(jì)今年三星和SK海力士之間的市場(chǎng)份額差距將大幅縮小。預(yù)計(jì)這兩家公司將在2023年至2024年的某個(gè)時(shí)候在HBM市場(chǎng)上擁有相似的份額，合計(jì)約占95%的市場(chǎng)份額。然而，由于不同的客戶群，不同季度的出貨表現(xiàn)可能會(huì)有所不同。美光目前主要專注于HBM3e的開發(fā)，由于SK海力士和三星這兩家韓國(guó)制造商的積極擴(kuò)張計(jì)劃，美光未來(lái)兩年的市場(chǎng)份額可能會(huì)略有下降。

老版本的HBM價(jià)格預(yù)計(jì)將在2024年下降，HBM3的價(jià)格可能保持穩(wěn)定

TrendForce指出，從長(zhǎng)期來(lái)看，HBM產(chǎn)品的單價(jià)將逐年下降。鑒于HBM的高利潤(rùn)性質(zhì)和遠(yuǎn)超其他類型DRAM產(chǎn)品的單價(jià)，供應(yīng)商的目標(biāo)是逐步降價(jià)以刺激客戶需求，導(dǎo)致HBM2e和HBM2的價(jià)格在2023年下降。

盡管供應(yīng)商尚未最終確定2024年的定價(jià)策略，但考慮到HBM總體供應(yīng)的顯著改善以及供應(yīng)商擴(kuò)大市場(chǎng)份額的努力，TrendForce并不排除HBM2和HBM2e產(chǎn)品進(jìn)一步降價(jià)的可能性。同時(shí)，HBM3的價(jià)格預(yù)計(jì)將與2023年保持一致。由于其單價(jià)顯著高于HBM2e和HBM2，HBM3有望增加供應(yīng)商的HBM收入，可能在2024年將HBM總收入推高至89億美元，同比增長(zhǎng)127%。