市場下行階段，半導體掀起并購潮，原因何在？
寒風凜冽之下，作為周期性極強的行業(yè)，也有不少半導體企業(yè)出對未來的判斷，開始了對外的收并購。市場下行階段一向是收購案的高發(fā)期，企業(yè)通過收購促進成長，擴充旗下陣營，以加強業(yè)務護城河。
1、國際半導體企業(yè)的并購案不斷
科技巨頭的觸角還在不斷向芯片領域延伸，微軟是一個代表。2023年1月9日，微軟宣布收購了DPU芯片初創(chuàng)公司Fungible，微軟將在其Azure云平臺的數據中心中應用Fungible的技術。近年來，云廠商進攻DPU是當前科技行業(yè)中的一項重要趨勢。DPU是一種專門設計用于數據處理和網絡加速的硬件設備，可以在云計算、人工智能和大數據等領域中提供高性能和低延遲的數據處理能力。微軟此次收購表明其在數據中心基礎設施方面的長期投資，并強化了其技術和產品范圍。這也是微軟繼收購Lumenisity Ltd.之后又一次收購數據中心硬件初創(chuàng)公司，展示了其對數據中心技術的重視和發(fā)展意圖。
在半導體設備領域，2023年1月31日，全球半導體設備和服務供應商Cohu宣布收購半導體測試分選機自動化設備供應商MCT Worldwide。Cohu將利用這次收購開發(fā)新的測試自動化解決方案，為面板測試中的高級封裝提供支持。2023年2月1日，日本半導體測試設備公司Advantest宣布收購臺灣印刷電路板廠商興普科技。收購將為Advantest提供高階測試板制造能力，并擴大其在亞洲地區(qū)的業(yè)務。
晶圓代工領域
2023年2月2日，半導體產品供應商MACOM宣布通過其法國子公司以約3850萬歐元，收購晶圓制造和外延領域半導體制造商OMMIC SAS的資產和運營，增強晶圓生產能力，并將產品供應拓展到更高的毫米波頻率。OMMIC SAS具有砷化鎵（GaAs）和氮化鎵（GaN）化合物半導體制造能力。
2023年2月9日，格芯宣布收購了瑞薩電子的導電橋接隨機存取存儲器（CBRAM）技術，這是一種低功耗的內存解決方案，具有低功耗、高讀/寫速度、較低的制造成本和耐受惡劣環(huán)境的特點，用于家庭和工業(yè)物聯網以及智能移動設備的應用。CBRAM技術最初是Dialog公司的。2020 年，格芯與Dialog簽訂了許可協議，但Dialog公司于2021年被 Renesas收購，現在，格芯又從瑞薩手里把這項技術收購而來。
2023年2月16日，安森美正式收購格芯位于美國紐約州的12英寸晶圓廠，原廠上千名員工已過渡到安森美。此次收購將使安森美晶圓工藝從200mm轉變?yōu)?00mm，同時獲得格芯相關的工藝技術和授權協議。
汽車芯片領域
汽車芯片是為數不多的目前半導體市場中唯一增長的亮麗風景線。這足以顯示出汽車芯片市場的發(fā)展?jié)摿?。在這個有利的背景下，各汽車芯片領域的參與者正在積極備戰(zhàn)，通過頻繁的并購活動不斷提升自身實力，以應對快速發(fā)展的汽車技術需求。
在諸多汽車芯片廠商中，尤以英飛凌的收購最為頻繁。僅最近一年來，英飛凌已經收購了3家公司，涉及領域廣泛。英飛凌CEO在2022年底的采訪中曾表示，公司已準備了十億歐元用于收購。
??2022年7月，英飛凌收購了一家工程公司NoBug，該公司主要是為半導體產品中的數字功能提供驗證和設計服務。
2023年3月2日，英飛凌宣布以8.3億美元的價格收購加拿大公司GaN Systems。這是迄今為止功率 GaN 行業(yè)最大的一筆交易，8.3 億美元的收購價格約占英飛凌電力電子產品收入的18%，比2022年整個功率GaN市場的價值高出4倍。這表明英飛凌希望利用 GaN的增長潛力并鞏固其在電力電子領域的領導地位。收購GaN Systems，英飛凌科技獲得的不僅僅是該公司的技術，還有專業(yè)的人才，自2008年成立以來，GaN Systems通過與臺積電合作進行器件生產，培養(yǎng)了約 200 名員工，他們具備設計、工藝和研發(fā)方面的基本技能。這為英飛凌提供了可觀的附加值。
2023年5月16日，英飛凌又宣布，已收購總部位于瑞典斯德哥爾摩的初創(chuàng)公司Imagimob AB 100%的股份。Imagimob是快速增長的微型機器學習和自動機器學習（TinyML 和 AutoML）市場的領先者，英飛凌打算將通過Imagimob的軟件提升其微控制器和傳感器上的TinyML邊緣 AI 功能。在MCU中集成AI功能，已成為一眾MCU廠商的共同目標。
2023年3月22日，瑞薩電子宣布收購奧地利半導體企業(yè)Panthronics，這是一家專注于近場通信（NFC）技術的公司。NFC技術在汽車市場中的應用非常廣闊，頭部車用廠商已經大部分通過收購來提早布局NFC。瑞薩通過收購Panthronics也將成為這一領域的重要參與者。瑞薩電子將擴展其連接技術產品組合，進一步涉足金融科技、物聯網和汽車應用等領域。這次收購預計將于2023年年底完成，前提是獲得監(jiān)管批準和其他成交條件的通過。
提到汽車芯片領域，高通近年來展現出了強勁的攻勢，特別是在手機市場增長疲軟的情況下。高通公司正在積極加強其在汽車芯片領域的實力，通過收購來完善自身業(yè)務。2023年5月8日，高通公司宣布收購以色列的Autotalks，Autotalks專注于車聯網通信技術（V2X）的專用芯片，旨在減少碰撞并提高機動性以提高汽車安全。高通計劃將Autotalks的解決方案整合到其Snapdragon Digital Chassis產品組合中，進一步推動其汽車業(yè)務的發(fā)展。
EDA & IP、軟件等領域
EDA工具在芯片產業(yè)鏈中占據很重要的作用，EDA支持芯片的設計、驗證、物理實現和生產流程，幫助加快芯片的開發(fā)周期、提高設計質量。為了滿足不斷增長的設計復雜性和市場需求，EDA巨頭一直在采取并購策略來推動行業(yè)發(fā)展與自身的成長。
2023年5月，EDA巨頭Cadence低調收購了英國布里斯托爾的一家EDA公司Pulsic，收購條款尚未公開披露。Cadence與Pulsic已合作多年，包括他們最近轉向基于免費增值的許可模式。Cadence是一家市值550億美元（440億英鎊）的科技公司，主要從事電子設計自動化（EDA）軟件的開發(fā)。Pulsic是一家具有20多年歷史的EDA軟件公司，專注于為高級定制節(jié)點上的芯片設計提供解決方案。
不僅僅是EDA軟件供應商在通過收購不斷擴大。一些半導體其他領域的供應商也在加強對EDA領域的收購，助力這些廠商提供更完整、一體化的解決方案，并為客戶提供更高效的工作流程。
2023年1月13日，IP供應商Arteris收購了一家EDA公司Semfore。Arteris成立于2003年，主要提供NoC（Network on Chip）片上網絡，于2021年10月獨立上市。Mobileye、地平線、芯擎、寒武紀、芯馳、黑芝麻、杰發(fā)、宸芯這些汽車SoC芯片廠家背后都有Arteris的IP。Semfore是硬件/軟件接口 (HSI) 技術的領先供應商。Semfore的EDA工具可自動生成硬件設計和硬件相關軟件開發(fā)（包括設備驅動程序、固件、驗證和文檔）所需的 SoC 視圖。這一關鍵 SoC 集成層的統(tǒng)一視圖和自動化使客戶能夠加速硬件軟件開發(fā)并降低昂貴的 SoC 重新設計的風險。
2023年2月23日，Keysight宣布收購Cliosoft，Cliosoft專攻管理設計數據，包括集成電路中使用的功能 IP 塊。收購Cliosoft，擴展了是德科技的EDA軟件產品，增加了過程和數據管理 (PDM) 功能。合并后的公司將繼續(xù)通過 EDA 行業(yè)關系（包括 Cadence、Empyrean、MathWorks、Siemens EDA、Silvaco 和 Synopsys 環(huán)境）提供版本控制以及數據和 IP 管理解決方案。這次收購對于連接保護世界的Keysight來說是重要的一步，將幫助客戶實現數字化轉型并迎接未來挑戰(zhàn)。
2023年4月，美國工業(yè)集團艾默生電氣公司同意以82億美元收購美國國家儀器公司（National Instruments）。這次收購將加強艾默生在自動化行業(yè)的地位，并推動其在測試和測量領域的發(fā)展。艾默生通過此次收購將進一步擴大其終端市場份額和多樣化，利用National Instruments的軟件連接自動化系統(tǒng)作為盈利推動力。該并購交易還將帶來互補的軟件和創(chuàng)新能力，加快創(chuàng)造高價值的工業(yè)技術組合。預計該交易將在艾默生2024財年上半年完成。
2023年5月17日，仿真軟件供應商Ansys收購了一家EDA廠商Diakopto，Diakopto 專注于幫助解決布局寄生效應引起的關鍵問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術，其中互連寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto的產品已被數十家客戶采用，包括一級半導體公司，用于廣泛的應用。
2、國內并購：模擬掀起整合浪潮
國內方面，今年并購的消息不算太多，但模擬領域確實掀起了一陣風潮。
中國模擬芯片產業(yè)要想做大做強，企業(yè)并購和整合是必然之路。正如推測，國內模擬芯片領域的并購動作正開始變得活躍。
今年年初，納微半導體以2000萬美元的價格從希荻微二級子公司HaloUS手中收購其合資公司的剩余少數股權。該合資公司A主要從事消費類AC/DC電源管理芯片的研發(fā)和銷售。
3月，電源管理芯片廠商晶豐明源收購南京凌歐創(chuàng)芯38.87%股權，凌鷗創(chuàng)芯核心產品為 MCU 芯片。
6月，國產模擬芯片廠商思瑞浦宣布收購創(chuàng)芯微。創(chuàng)芯微也是一家模擬芯片設計公司，專注于高精度低功耗電池管理和高效率高密度電源管理芯片的研發(fā)、設計和銷售。由于兩家產品側重點不同，本次收購，思瑞浦可迅速拓寬產品種類，進一步豐富和完善產品線，實現技術優(yōu)勢互補。
7月，納芯微公告擬收購昆騰微控33.63%股權，昆騰微的主營業(yè)務為模擬集成電路產品研發(fā)、設計和銷售，主要產品包括音頻SoC芯片和信號鏈芯片。
納芯微稱，該收購將有助于豐富公司相關技術及IP儲備，拓寬公司在無線連接、通用信號鏈、音頻方案等領域開發(fā)新產品的可能性，提升公司在戰(zhàn)略市場，包括汽車、泛能源等圍繞客戶開發(fā)更多品類、滿足客戶更多需求的能力。
目前來看，也有許多券商看來，模擬IC行業(yè)已逐步進入并購整合期。民生證券指出，2023年下半年，模擬IC行業(yè)的并購整合大幕已開啟。
3、大手筆并購頻現，原因何在？
半導體行業(yè)的并購還在暗流涌動，光刻機巨頭ASML CEO在2022年底表示，各國競相在本國內建設芯片廠，看好全世界對先進芯片的需求強勁，可能會出手收購。雖然博通收購VMvare正在面臨重重阻礙（歐盟反對），但這個通過一系列大膽的收購已經成為價值2500億美元的科技巨頭，公開表示仍將考慮半導體收購，稱收購是“戰(zhàn)略的關鍵部分”。
可以看到，即使處于行業(yè)下行周期，半導體企業(yè)的并購絲毫不減。究其原因，可能有幾種：
一是在行業(yè)下行周期中，市場需求下降，導致供應過剩和價格競爭加劇。為了在競爭激烈的環(huán)境中生存和保持競爭優(yōu)勢，半導體企業(yè)傾向于通過并購來整合市場份額和資源，減少競爭對手的數量。
二是下行周期可能導致行業(yè)內企業(yè)面臨降低成本和提高效率的壓力。通過并購，企業(yè)可以獲得具有先進技術和創(chuàng)新能力的公司，企業(yè)可以實現規(guī)模經濟效益，合并重疊的業(yè)務和資源，減少冗余和重復，從而降低成本和提高效率。
三，在半導體行業(yè)中，技術創(chuàng)新是持續(xù)發(fā)展的關鍵。在下行周期中，一些企業(yè)可能無法單獨投資和推動新技術的研發(fā)，而通過并購可以獲得技術和研發(fā)實力更強的公司，以提高自身的技術水平和創(chuàng)新能力。
四，通過并購來擴大產品組合和市場份額，以尋找新的增長機會。通過收購具有互補產品線的公司，可以實現產品線的擴展，進入新的市場領域，從而在市場低迷時增加收入來源。
最后值得一提的是，國內半導體廠商加入收購潮，不僅是推動產業(yè)升級和技術進步的重要舉措，也是實現自主可控的關鍵路徑?？v觀全球的模擬芯片大廠德州儀器和ADI等巨頭的成長之路，他們都是通過并購戰(zhàn)略，成功地擴大了產品線和市場份額。EDA領域也是如此。如今國內在這些領域的并購頻現是一個好的信號。國內近幾年在半導體領域的并購和投資，背后折射出的是整個國產半導體產業(yè)的成熟和發(fā)展。國內半導體企業(yè)有望在全球舞臺上發(fā)揮更大的作用。
