移動(dòng)通訊終端中的基帶芯片研發(fā)有多難？先前有市場(chǎng)傳聞指出，在2023 年蘋(píng)果推出 iPhone 15 系列之后，蘋(píng)果將不再單一采用高通的5G基帶芯片，而改采用自研5G基帶芯片。但現(xiàn)在有媒體報(bào)導(dǎo)指出，由于蘋(píng)果內(nèi)部解決方案出現(xiàn)問(wèn)題，其自研5G基帶芯片將還要延后推出。也因此，預(yù)計(jì)2024年推出的 iPhone 16 系列將不得不繼續(xù)采用高通的 5G 基帶芯片。

報(bào)導(dǎo)指出，iPhone 16 系列將采用高通的 Snapdragon X70 5G 基帶芯片，能效將比現(xiàn)有的Snapdragon X65 基帶芯片有所改進(jìn)，不過(guò)其最大下載速度仍保持在 10Gbps。

報(bào)導(dǎo)同時(shí)指出，依照高通的慣例，高通最終成為某個(gè)零組件的獨(dú)家供應(yīng)商，將會(huì)向客戶收取高昂的使用費(fèi)用。以Snapdragon 8 Gen 2移動(dòng)處理器為例，高通對(duì)客戶收取每個(gè)芯片160 美元的費(fèi)用，比蘋(píng)果的 A16 Bionic 還要貴。這也是蘋(píng)果一直試圖自研基帶芯片的一個(gè)關(guān)鍵因素。

但遺憾的是，盡管蘋(píng)果在 2020 年開(kāi)始了自研基帶芯片的開(kāi)發(fā)，但三年來(lái)在這方面沒(méi)有任何讓人關(guān)注的結(jié)果。最新的消息指出，蘋(píng)果將在2025年完成第一批自研 5G 基帶芯片的研發(fā)。

據(jù)介紹，基帶芯片是一種用于無(wú)線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片，是手機(jī)與外界聯(lián)系的紐帶。沒(méi)有基帶芯片，手機(jī)就不能打電話，不能用移動(dòng)數(shù)據(jù)上網(wǎng)。

由于基帶芯片的研發(fā)較為復(fù)雜，目前，全球僅有高通、英特爾、三星，華為、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等少數(shù)廠商擁有自研基帶芯片能力。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2022年全球基帶芯片市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI、紫光展銳和英特爾的收入份額排名位列前五。