4月8日，華為公開一項(xiàng)名為“耦合光的光學(xué)芯片及其制造方法”的發(fā)明專利。

這是華為繼2月后，又一次在光學(xué)芯片研究上對(duì)外發(fā)聲。

該專利摘要顯示：本發(fā)明提供一種用于在光學(xué)芯片與另一光學(xué)器件之間耦合光的光學(xué)芯片，包括：基板；包層，設(shè)置在所述基板上；還提供了一種用于制造光學(xué)芯片的方法，其中，蝕刻所述基板形成由第一截面構(gòu)成的側(cè)壁，所述第一截面與所述光學(xué)面成一條直線且相鄰。從所述基板的背面去除所述基板的一部分以對(duì)晶圓進(jìn)行切割，使得所述光學(xué)芯片的第二截面與所述光學(xué)面成一條直線或從所述光學(xué)面凹入。

兩個(gè)月前，華為就公開過一則名為“光計(jì)算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)”的發(fā)明專利。這則專利涉及的技術(shù)可用于人工智能領(lǐng)域的某些方向，例如深度學(xué)習(xí)方面的圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等領(lǐng)域。該技術(shù)利用了凹面鏡、光源陣列和調(diào)制器陣列結(jié)合，從而完成調(diào)制和計(jì)算需求。

2020年6月，華為發(fā)聲明指出，已獲英國(guó)政府批出建筑許可，將在劍橋興建一個(gè)研發(fā)中心，將投資10億英鎊，創(chuàng)造400個(gè)職位，專注于生產(chǎn)光纖通訊系統(tǒng)的光學(xué)元件。華為副總裁張建崗表示，英國(guó)是一個(gè)充滿活力及開放的市場(chǎng)，亦有世界上最優(yōu)秀的人才。通過與研究機(jī)構(gòu)，大學(xué)和本地行業(yè)的緊密合作，華為希望為整個(gè)行業(yè)提高光通訊技術(shù)，盡力支持英國(guó)更廣泛的工業(yè)戰(zhàn)略，并鞏固英國(guó)在光電領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

為了應(yīng)對(duì)外部環(huán)境壓力以及摩爾定律失效等因素影響，華為開始另辟蹊徑，不再拘泥于傳統(tǒng)電子學(xué)，加大了在光學(xué)領(lǐng)域的投入，并開始研究如何將光學(xué)融入到芯片設(shè)計(jì)中，以應(yīng)對(duì)現(xiàn)實(shí)難題。