據(jù)武漢東湖國家自主創(chuàng)新示范區(qū)官方賬號“中國光谷”，華工科技近期制造出了我國首臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割設備，在半導體激光設備領域攻克多項中國第一。

據(jù)華工科技激光半導體產品總監(jiān)黃偉介紹，半導體晶圓屬于硬脆材料，一個12英寸(300毫米)的晶圓上有數(shù)千顆甚至數(shù)萬顆芯片，而晶圓切割和芯片分離，無論采取機械或激光方式，都會因物質接觸和高速運動而產生熱影響和崩邊，從而影響芯片性能，因此，控制熱影響的擴散范圍和崩邊尺寸是關鍵。

據(jù)悉，晶圓機械切割的熱影響和崩邊寬度約20微米，傳統(tǒng)激光在10微米左右。

此外，切割線寬的減少，意味著晶圓能做到更高的集成度，從而使得半導體制造更經濟、更有效率。

從去年起，華工科技針對半導體晶圓切割技術，展開微納米級激光加工的迭代升級、攻堅突破，20多人團隊兩班倒，輪流做測試實驗和產品優(yōu)化，設備24小時不停。

經過一年努力，華工科技成功實現(xiàn)半導體晶圓切割技術的升級，熱影響降為0，崩邊尺寸降至5微米以內，切割線寬可做到10微米以內。

按照生產一代、研發(fā)一代、儲備一代的理念，華工科技還正在研發(fā)具備行業(yè)領先水平的第三代半導體晶圓激光改質切割設備，計劃今年7月推出新產品。

同時，華工科技也在開發(fā)我國自主知識產權的第三代半導體晶圓激光退火設備。

公開資料顯示，華工科技成立于1999年，擁有2萬多平方米的研發(fā)、中試基地，以及3個海外研發(fā)中心，并與華中科技大學共建有激光加工國家工程研究中心、國家防偽工程研究中心、敏感陶瓷國家重點實驗室。

通過產學研用紐帶，華工科技牽頭制定國家“863”計劃項目、國家科技支撐計劃項目、十三五國家重大科技計劃專項等50余項，牽頭制定中國激光行業(yè)首個國際標準，獲得國家科技進步獎3項。

再看國產CPU的進展。

龍芯中科官方宣布基于龍芯3A5000處理器的多功能工控機解決方案，可廣泛用于金融、交通、醫(yī)療等領域。

龍芯中科稱，對比國產同類產品，該方案的性價比優(yōu)勢非常突出。

基于該方案，龍芯中科聯(lián)合多家整機廠商伙伴，分別在銀行、醫(yī)療、政務、軌道交通、能源、電力等領域，推出了高性價比的自助取款機、自助發(fā)卡機、自助查詢終端、個人征信查詢機、電子導覽柜臺、排隊叫號設備、ATM自助機、VTM遠程柜員機、紙硬幣自助兌換機、自助票據(jù)打印機等產品。

龍芯3A5000多功能工控機是一款多U多串、面向金融機具和醫(yī)療等人機交互自助終端需求場景推出的多擴展接口工控產品，能夠滿足各領域在信息化和無人化轉型過程中，對終端產品更高性能、更高安全的應用需求。

工控機主板采用龍芯3A5000處理器，四個LoongArch龍架構自主指令集核心，主頻2.3GHz，三級緩存共享16MB，典型功耗35W。

配合龍芯7A1000芯片組，具有RTC喚醒功能，同時對外支持8個USB 3.0、8個USB 2.0接口、10個RS232全串口、雙千兆網絡等。

方案支持電容觸摸顯示屏、電子醫(yī)?？?、二代身份證讀取設備、熱敏式打印機、指紋識別、攝像頭等各類外設，支持微信、支付寶等消費者常用軟件，支持有線、Wi-Fi/4G無線網絡，還支持操作系統(tǒng)定制。

比如這臺基于該方案的個人征信查詢機，采用國產軟硬件，包括8GB DDR4-3200內存(可擴展至64GB)、512GB SATA SSD(可再擴展SATA 2.0/NVMe M.2 2242 SSD)、250W電源，采用龍芯UEFI固件，操作系統(tǒng)可選龍芯Loongnix、統(tǒng)信UOS、麒麟OS等。

產品設計上，業(yè)務查詢操作顯示屏增加了物理傾斜角度，從而縮小可視范圍、保護信息隱私。

雙屏設計，上方還有廣告屏，可播放征信知識普及視頻、查詢機操作視頻等。

此外，它還配備了光盤刻錄擴展模塊，可以靈活配置輸出紙質報告或刻錄光盤，對于報告頁數(shù)較多的客戶，可采用刻錄方式降低查詢耗材成本。