據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，業(yè)內(nèi)人士表示，盡管相關(guān)供應(yīng)商已努力改善產(chǎn)品規(guī)格以提高出貨量，但手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)務(wù)前景在2023下半年仍將疲軟。

消息人士指出，全球兩大手機(jī)SoC供應(yīng)商高通和聯(lián)發(fā)科已加快推出針對(duì)入門級(jí)和中端手機(jī)的新SoC平臺(tái)，以滿足多樣化的客戶需求。

雖然愛立信最近的一份報(bào)告顯示，全球5G智能手機(jī)出貨量可能會(huì)在今年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)軌道，但供應(yīng)鏈消息人士稱，他們認(rèn)為智能手機(jī)需求短期內(nèi)沒有復(fù)蘇的跡象。更糟糕的是，一些消息人士稱，甚至有可能下調(diào)前景。因此，兩大手機(jī)SoC供應(yīng)商能否通過(guò)規(guī)格升級(jí)競(jìng)賽來(lái)提高出貨量仍有待觀察。

為了應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的疲軟，高通在第二季度發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，加速庫(kù)存清理，表明其不再僅僅專注于追求旗艦SoC領(lǐng)域的領(lǐng)先市場(chǎng)份額，而是旨在維持整體出貨量盡可能高。

此外，高通最近還推出了面向入門級(jí)智能手機(jī)應(yīng)用的4nm工藝的驍龍4 Gen 2芯片。

消息人士指出，高通的舉動(dòng)給聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了額外壓力，無(wú)論是在出貨量還是工藝節(jié)點(diǎn)上。為了鞏固其在入門級(jí)和中端手機(jī)SoC市場(chǎng)的市場(chǎng)份額，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了采用6nm工藝的天璣6200+芯片。

消息人士稱，盡管高通和聯(lián)發(fā)科試圖利用規(guī)格升級(jí)和傳統(tǒng)旺季效應(yīng)來(lái)提高SoC出貨量，但相關(guān)手機(jī)品牌的反應(yīng)卻乏善可陳。

特別是，消息人士補(bǔ)充說(shuō)，越來(lái)越多的預(yù)測(cè)表明，一些安卓手機(jī)廠商可能會(huì)繼續(xù)降低下半年的出貨目標(biāo)。

消息人士補(bǔ)充稱，中國(guó)品牌對(duì)其前景持悲觀態(tài)度，認(rèn)為中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)短期內(nèi)不太可能改善。