近日，有眾多的媒體曝光了蘋果的A17芯片，這一代芯片將采用3nm工藝，性能較上一代提升非常大。

還有高通、聯(lián)發(fā)科接下來也會推出新一代3nm芯片，這些芯片安兔兔跑分都是隨便過百萬分，相比于之前的5nm芯片，性能提升太多了。

這此信息無不表明，3nm的芯片，今年就會與大家見面了，旗艦手機都會用上3nm芯片了。

但與此同時，隨著這些新的手機芯片信息曝光，我們同時會獲得另外一個無奈的信息，那就是麒麟芯片，在3nm工藝上，要缺席了。

以往新一代的華為麒麟，大約在9-10月份發(fā)布，與Mate系列手機一起推出，有時候甚至比蘋果的A系列芯片推出還要早，但這一次，因為眾所周知的原因，沒有了。

這對于整個手機芯片領(lǐng)域而言，都是一件影響很大的事情。首先上高通少了一個對手，以往華為在自己的手機中大量使用自己的麒麟芯片，同時華為手機銷量大，所以在芯片市場占了15%左右的份額。

但現(xiàn)在隨著麒麟芯片成絕唱，新款麒麟再也沒有了，華為麒麟芯片的市場基本為0了，這些市場更多還是被高通、聯(lián)發(fā)科拿走了。

再加上現(xiàn)在華為也向高通采購芯片，雖然只是些4G芯片，但其實也能夠為高通貢獻營收。

其次，沒有了麒麟芯片之后，華為接下來推出的手機競爭力也不強了，一方面是沒有5G，另外一方面是芯片也是落后一代了，雖然現(xiàn)在大家說跑分無用，但落后一代的芯片，還是非常影響大家的購買欲望的。

而一旦蘋果新款手機發(fā)布，在高端市場又沒有對手，畢竟除了華為，其它國產(chǎn)機在高端上一個能打的都沒有。

不知道接下來華為麒麟芯片什么時候能夠復(fù)產(chǎn)，要是持續(xù)不能復(fù)產(chǎn)，那么華為手機的份額會越來越少了，特別是高端市場，華為站不穩(wěn)了。

數(shù)據(jù)顯示，6月份，國內(nèi)手機市場，4G手機的比例已經(jīng)只有20%左右了，留給華為4G手機的時間真的不多了。