全球客戶都在排著隊(duì)購買英偉達(dá)的圖形處理單元（GPU）。近年來，人工智能（AI）產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展推動(dòng)了全球?qū)PU的需求，導(dǎo)致目前供不應(yīng)求的局面。

GPU可以被視作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大腦”，目前英偉達(dá)占據(jù)了全球GPU市場的90%以上。

英偉達(dá)的GPU旗艦產(chǎn)品A100和H100 目前完全外包給臺積電代工，而三點(diǎn)電子手上的GPU代工訂單空空。6月初，應(yīng)英偉達(dá)的要求，臺積電決定擴(kuò)大其封裝能力。

封裝技術(shù)之爭

據(jù)韓媒分析，臺積電可以成為英偉達(dá)芯片的獨(dú)家代工廠主要?dú)w功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封裝技術(shù)，該技術(shù)是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級上進(jìn)行。該技術(shù)目前由臺積電獨(dú)有。

臺積電于2012年首次推出CoWoS技術(shù)，并從那時(shí)起不斷升級其封裝技術(shù)。

談及三星電子，這家韓國半導(dǎo)體巨頭在芯片制造領(lǐng)域確實(shí)領(lǐng)先于臺積電。三星電子在2022年領(lǐng)先于臺積電成功量產(chǎn)3nm制程的半導(dǎo)體，但英偉達(dá)、蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用臺積電的生產(chǎn)線，這是為什么？

正是因?yàn)榕_積電這種無與倫比的封裝技術(shù)。換句話說，代工服務(wù)的用戶不僅會(huì)關(guān)注代工企業(yè)制造芯片的能力，還會(huì)關(guān)注代工企業(yè)制造芯片后的封裝能力。

所以，即使三星在2022年領(lǐng)先臺積電成功量產(chǎn)了3nm制程的半導(dǎo)體，英偉達(dá)、蘋果、AMD等全球龍頭的核心產(chǎn)品仍然希望使用臺積電的生產(chǎn)線。這也使得目前所有AI及自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電手上。

而且對于AI芯片來說，需要在技術(shù)層面具備挑戰(zhàn)性，所以需要先進(jìn)的封裝技術(shù)。

除了CoWoS之外，臺積電還有其他封裝技術(shù)。不僅僅臺積電，中國臺灣的半導(dǎo)體封裝已經(jīng)主導(dǎo)了全球市場，占據(jù)了52%的市場份額。

6月8日，臺積電啟動(dòng)了專門從事高端封裝的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠Fab 6，表明了它在與三星電子競爭中獲勝的決心。

而三星電子為了提高芯片的性能，正在全力開發(fā)先進(jìn)的封裝技術(shù)。在上月27日舉行的“三星代工論壇2023”上，三星電子表示，不僅要提高封裝技術(shù)，還要發(fā)展相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)，并宣布與臺積電展開全面封裝戰(zhàn)爭。

為了超越臺積電的CoWoS，三星還在開發(fā)更先進(jìn)的I-cube和X-cube封裝技術(shù)概念。