7月4日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)道，包括英偉達(dá)、AMD、微軟、亞馬遜在內(nèi)的全球科技巨頭，已相繼向SK海力士申請了HBM3E樣片。申請樣本是下單前的必要程序，目的是測試該HBM3E存儲(chǔ)芯片與客戶的CPU、GPU或云端系統(tǒng)是否兼容。這也意味著，SK海力士的HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，進(jìn)入到了交貨前的最后階段。

隨著以ChatGPT為代表的生成式AI的持續(xù)火爆，帶動(dòng)了高性能AI芯片（包括CPU、GPU）出貨量的持續(xù)增長，這也使得配套的HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求大漲。因?yàn)锳I運(yùn)算對數(shù)據(jù)吞度量有很高的需求，只有HBM內(nèi)存才可以滿足，通常HBM會(huì)和GPU、CPU封裝在一起。不過，HBM的價(jià)格比較昂貴，是傳統(tǒng)DRAM的2~3倍。

根據(jù)多家銷售渠道網(wǎng)站顯示，英偉達(dá)的高端AI片仍舊處于缺貨狀態(tài)。根據(jù)信息技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商網(wǎng)站CDW的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)目前的H100報(bào)價(jià)高達(dá)30,602.99美元，需等待長達(dá)4~6周才能到貨。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2022年HBM產(chǎn)品市場中，SK海力士占據(jù)50%的市場份額，三星占比40%，美光占比10%。不過在整個(gè)DRAM市場中，HBM的份額僅為1%。該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，從今年起至2025年，HBM將保持每年45%的高速增長。

今年4月，SK海力士宣布推出了HBM3內(nèi)存的增強(qiáng)版——HBM3E，主要面向人工智能（AI）和高性能計(jì)算（HPC）類應(yīng)用，基于1b納米制造技術(shù)（該公司第五代10納米級的DRAM節(jié)點(diǎn)），數(shù)據(jù)傳輸率提高了25%，即從上一代的6.40 GT/s提高到了8.0 GT/s，容量也達(dá)到了24GB。SK Hynix計(jì)劃在2023年下半年開始對其HBM3E存儲(chǔ)器進(jìn)行采樣，并在2024年開始大規(guī)模生產(chǎn)。

報(bào)道稱，英偉達(dá)是第一家向SK海力士申請HBM3E送樣的客戶。申請的客戶或許今年底前即可收到樣本。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴(kuò)產(chǎn)，多數(shù)新增產(chǎn)能將用來生產(chǎn)HBM3E。

AMD最近發(fā)布的MI300XGPU，所搭配的HBM3容量是英偉達(dá)旗艦GPU H100的2.4倍，預(yù)計(jì)將由SK海力士及三星電子共同供應(yīng)。AMD這次向SK海力士申請HBM3E送樣，似乎是要決定第5代HBM的供應(yīng)商人選。

值得注意的是，三星目前也在積極的開發(fā)大容量的HBM3內(nèi)存。據(jù)韓國媒體報(bào)道，三星將大規(guī)模生產(chǎn)16GB、24GB容量的HBM3內(nèi)存芯片，這類產(chǎn)品的速率可達(dá)6.4Gbps，有助于提高機(jī)器學(xué)習(xí)的運(yùn)算速度。

今年4月，三星表示，將在下半年推出HBM3P產(chǎn)品，具有更高的性能和更大容量。除此之外，三星還將推出HBM-PIM芯片、CXL DRAM芯片等。

來自韓國的分析師表示，三星預(yù)計(jì)從第四季度起開始向北美GPU制造商（可能是英偉達(dá)）供應(yīng)HBM3芯片，因此未來這類芯片占三星DRAM總銷售額的比重將從6%擴(kuò)大至2024年的18%。