6月宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)屢創(chuàng)新低，增長動力不足

6月，全球經(jīng)濟指數(shù)創(chuàng)階段新低，除中國外，包括、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟體下行趨勢沒有改變，全球經(jīng)濟繼續(xù)弱復蘇態(tài)勢。

6月全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局

2、電子信息制造業(yè)波動下行，持續(xù)低迷

2023年1-5月份，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)收縮，出口增速有所恢復，企業(yè)效益穩(wěn)步回升，投資規(guī)模保持增勢。

2023年最新電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導體銷售大幅下滑，指數(shù)低位徘徊

2023年4月，全球半導體銷售額為399.5億美元，環(huán)比增長0.3%，同比下降21.6%，全球半導體市場仍處周期性低迷階段。

2023年4月全球半導體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，6月費城半導體指數(shù)（SOX）微漲4.74%，中國半導體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌2.27%。半導體市場波動調(diào)整，投資者維持觀望態(tài)勢。

6月費城及申萬半導體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

6月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

6月，根據(jù)預測全球芯片交期持續(xù)下調(diào)，整體向好。

6月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點芯片供應商交期一覽

從最新Q2各供應商看，On Semi、Infineon、NXP、瑞薩及Microchip等廠商交期呈下降走勢，但部分產(chǎn)品價格漲幅明顯。細分品類方面，傳感器和部分MOS、MCU等汽車類應用價格維持高位。值得關注的是，NOR Flash為代表的存儲產(chǎn)品價格有所回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

6月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體終端需求不及預期，庫存端去化改善明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

6月半導體供應鏈

設備/材料訂單下降，代工產(chǎn)能分化，原廠庫存有所改善，終端需求疲軟持續(xù)。

1、半導體上游廠商

6月，設備及原料需求偏弱，關注ASML最新管控影響。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

Q2芯片行業(yè)去庫存或基本完成，Q3存儲價格或將迎來拐點。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

6月，成熟制程產(chǎn)能回升，但需求不及預期。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

6月，行業(yè)呈現(xiàn)結構性復蘇，下半年國內(nèi)產(chǎn)能利用率或有所回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

Q2分銷商庫存改善明顯，但終端需求回暖不確定性增加。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

6月，工控需求有所回升，汽車補庫存高點已過，消費類需求尚未好轉。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應用

（1）消費電子

6月，PC為代表的庫存改善明顯，智能手機疲軟持續(xù)，行業(yè)仍處波動調(diào)整期。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

汽車行業(yè)已進入淘汰賽階段，未來供應鏈或面臨調(diào)整。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

6月，需求弱勢運行，供應鏈風險波動增加。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

光伏新增產(chǎn)能過剩顯現(xiàn)，需關注中小廠商風險。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

6月，海外儲能訂單爆發(fā)，國內(nèi)企業(yè)訂單增長明顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務器

6月，服務器渠道商庫存調(diào)整結束，市場需求有所回暖。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

近兩年5G投資預期穩(wěn)定，B端應用相對滯后。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機遇及風險

1、機遇

AI及HPC市場預期維持高景氣度，關注存儲器等細分品類機會。

資料來源：芯八哥整理

2、風險

關注消費類需求對供應鏈影響，警惕市場波動風險。

資料來源：芯八哥整理

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