工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、財(cái)政部、國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)管總局等五部門(mén)近日聯(lián)合印發(fā)《制造業(yè)可靠性提升實(shí)施意見(jiàn)》，提出將圍繞制造強(qiáng)國(guó)、質(zhì)量強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)，聚焦機(jī)械、電子、汽車(chē)等重點(diǎn)行業(yè)，對(duì)標(biāo)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品先進(jìn)水平，補(bǔ)齊基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性短板，提升整機(jī)裝備可靠性水平，壯大可靠性專(zhuān)業(yè)人才隊(duì)伍，形成一批產(chǎn)品可靠性高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、品牌影響力大的制造業(yè)企業(yè)。

具體來(lái)說(shuō)，在電子行業(yè)，基礎(chǔ)產(chǎn)品層面將重點(diǎn)提升電子整機(jī)裝備用SoC/MCU/GPU等高端通用芯片、氮化鎵/碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體功率器件、精密光學(xué)元器件、光通信器件、新型敏感元件及傳感器、高適應(yīng)性傳感器模組、北斗芯片與器件、片式阻容感元件、高速連接器、高端射頻器件、高端機(jī)電元器件、LED芯片等電子元器件的可靠性水平。提升高頻高速印刷電路板及基材、新型顯示專(zhuān)用材料、高效光伏電池材料、鋰電關(guān)鍵材料、電子漿料、電子樹(shù)脂、電子化學(xué)品、新型顯示電子功能材料、先進(jìn)陶瓷基板材料、電子裝聯(lián)材料、芯片先進(jìn)封裝材料等電子材料性能，提高元器件封裝及固化、外延均勻、缺陷控制等工藝水平，加強(qiáng)材料分析、破壞性物理分析、可靠性試驗(yàn)分析、板級(jí)可靠性分析、失效分析等分析評(píng)價(jià)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，推動(dòng)在相關(guān)行業(yè)中的應(yīng)用。

整機(jī)裝備與系統(tǒng)層面將重點(diǎn)提升無(wú)人機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（VR/AR）設(shè)備、服務(wù)機(jī)器人、智能門(mén)鎖等智能產(chǎn)品，曝光機(jī)、蒸鍍機(jī)、切片機(jī)、涂覆機(jī)等電子專(zhuān)用設(shè)備，質(zhì)譜儀、示波器、電子透鏡等電子測(cè)量?jī)x器，高效光伏電池等產(chǎn)品，北斗導(dǎo)航終端、5G通信設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)終端，高端服務(wù)器、激光打印機(jī)、遠(yuǎn)程會(huì)議系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)及外部設(shè)備可靠性水平。