近日，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence對(duì)2023年全球半導(dǎo)體總資本投資做了分析。該機(jī)構(gòu)的總預(yù)測(cè)是2023年資本支出將下降14%。削減幅度最大的是存儲(chǔ)公司，降幅為19%。

美光科技的資本支出將下降42%。三星在2022年僅將資本支出增加了5%，到2023年將保持大致相同的水平。代工廠將在2023年將資本支出減少11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減19%。德州儀器、意法半導(dǎo)體和英飛凌科技將逆勢(shì)而上，在2023年增加資本支出，如下圖：

大幅削減資本支出的公司通常與PC和智能手機(jī)市場(chǎng)相關(guān)，而這兩個(gè)市場(chǎng)在2023年將陷入低迷。IDC 6月份的預(yù)測(cè)是，2023年個(gè)人電腦出貨量將下降14%，智能手機(jī)出貨量將下降3.2%。個(gè)人電腦的衰退很大程度上影響了英特爾和內(nèi)存公司。智能手機(jī)的疲軟主要影響臺(tái)積電（蘋(píng)果和高通是其最大的兩個(gè)客戶(hù)）以及內(nèi)存公司。2023年增加資本支出的IDM（TI、ST和Infineon）與汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)的聯(lián)系更加緊密，而這些市場(chǎng)仍然健康。2023年，三大支出方（三星、臺(tái)積電和英特爾）將占半導(dǎo)體資本支出總額的60%左右。

半導(dǎo)體資本支出的高增長(zhǎng)年份往往是半導(dǎo)體市場(chǎng)每個(gè)周期的峰值增長(zhǎng)年份。下圖顯示了半導(dǎo)體資本支出的年度變化（左側(cè)刻度上的綠色條）和半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度變化（右側(cè)刻度上的藍(lán)色線(xiàn)）。自1984年以來(lái)，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的每個(gè)顯著峰值（20%或更高）都與資本支出增長(zhǎng)的顯著峰值相匹配。幾乎在所有情況下，半導(dǎo)體市場(chǎng)在峰值后一年內(nèi)的顯著放緩或下降都會(huì)導(dǎo)致峰值后一兩年內(nèi)資本支出下降。1988年的峰值是個(gè)例外，第二年資本支出并沒(méi)有下降，而是在峰值后兩年持平。

這種模式加劇了半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)。在繁榮的年份，公司會(huì)大力增加資本支出以增加產(chǎn)量。當(dāng)繁榮崩潰時(shí)，公司會(huì)削減資本支出。這種模式常常導(dǎo)致繁榮時(shí)期之后的產(chǎn)能過(guò)剩。這種產(chǎn)能過(guò)?？赡軐?dǎo)致價(jià)格下跌，并進(jìn)一步加劇市場(chǎng)低迷。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，更合乎邏輯的方法是根據(jù)長(zhǎng)期產(chǎn)能需求每年穩(wěn)步增加資本支出。然而，這種方法可能很難說(shuō)服股東。繁榮年份的強(qiáng)勁資本支出增長(zhǎng)通常會(huì)得到股東的支持。但在疲軟年份持續(xù)的資本支出增長(zhǎng)則不會(huì)。

該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，自1980年以來(lái)，半導(dǎo)體資本支出占半導(dǎo)體市場(chǎng)的平均比例為23%。然而，該百分比每年從12%到34%不等，五年平均從18%到29%不等。5年平均值顯示出周期性趨勢(shì)。

第一個(gè)5年平均峰值出現(xiàn)在1985年，達(dá)到28%。1985年半導(dǎo)體市場(chǎng)下降了17%，是當(dāng)時(shí)有史以來(lái)最大的跌幅。五年平均比率隨后連續(xù)九年下降。平均水平最終在2000年回到了29%的峰值。2001年，市場(chǎng)經(jīng)歷了有史以來(lái)最大的跌幅，達(dá)到32%。此后，五年平均值連續(xù)十二年下降，至2012年降至18%。此后平均值一直在上升，到2022年達(dá)到27%。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，2023年將是半導(dǎo)體市場(chǎng)又一個(gè)重大低迷年——半導(dǎo)體情報(bào)預(yù)測(cè)是下降15%。其他預(yù)測(cè)低至20%的下降。半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重衰退往往會(huì)嚇到公司放緩資本支出。

資本支出決策背后的因素很復(fù)雜。由于晶圓廠目前需要兩到三年的時(shí)間才能建成，因此公司必須預(yù)測(cè)未來(lái)幾年的產(chǎn)能需求。代工廠約占總資本支出的30%。代工廠必須根據(jù)對(duì)客戶(hù)未來(lái)幾年產(chǎn)能需求的估計(jì)來(lái)規(guī)劃其晶圓廠。新建一座大型晶圓廠的成本高達(dá)100億美元甚至更多，這使其成為一個(gè)冒險(xiǎn)的提議。然而，根據(jù)過(guò)去的趨勢(shì)，未來(lái)幾年該行業(yè)的資本支出可能會(huì)低于半導(dǎo)體市場(chǎng)。