TrendForce集邦咨詢6月28日發(fā)表研報(bào)，稱目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量將年增近六成，達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)到2025年，全球如果等同于ChatGPT的超大型AIGC有5款，類似Midjourney的中型產(chǎn)品有25款，以及80款小型產(chǎn)品，在這個(gè)條件下，上述所需的運(yùn)算資源至少包含145600~233700顆英偉達(dá)A100 GPU；再加上超級(jí)計(jì)算機(jī)、8K影音串流、AR/VR等應(yīng)用，也將進(jìn)一步提高云端運(yùn)算系統(tǒng)的負(fù)載。

由于HBM內(nèi)存芯片擁有比DDR SDRAM更高的帶寬、相對較低的能耗，因此近年來發(fā)布的旗艦HPC處理器、運(yùn)算加速GPU均在采用HBM內(nèi)存。預(yù)計(jì)未來，HBM可以取代一部分GDDR SDRAM顯存以及DDR SDRAM普通內(nèi)存。

集邦咨詢預(yù)計(jì)，目前英偉達(dá)A100、H100、AMD MI300，以及大型云服務(wù)提供商谷歌、AWS等自主研發(fā)的ASIC AI服務(wù)器增長需求較為強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2023年AI服務(wù)器出貨量（含GPU、FPGA、ASIC等）預(yù)估在120萬臺(tái)，年增長率近38%。AI芯片出貨量同步看漲，預(yù)計(jì)今年將增長50%。