機構(gòu)：預計2023年對HBM需求量將增加60％，達到2.9億GB
2023-06-28
來源：集微網(wǎng)
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TrendForce集邦咨詢6月28日發(fā)表研報，稱目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，預計2023年全球HBM需求量將年增近六成，達到2.9億GB，2024年將再增長30%。
機構(gòu)預計到2025年，全球如果等同于ChatGPT的超大型AIGC有5款，類似Midjourney的中型產(chǎn)品有25款，以及80款小型產(chǎn)品，在這個條件下，上述所需的運算資源至少包含145600~233700顆英偉達A100 GPU；再加上超級計算機、8K影音串流、AR/VR等應用，也將進一步提高云端運算系統(tǒng)的負載。
由于HBM內(nèi)存芯片擁有比DDR SDRAM更高的帶寬、相對較低的能耗，因此近年來發(fā)布的旗艦HPC處理器、運算加速GPU均在采用HBM內(nèi)存。預計未來，HBM可以取代一部分GDDR SDRAM顯存以及DDR SDRAM普通內(nèi)存。
集邦咨詢預計，目前英偉達A100、H100、AMD MI300，以及大型云服務提供商谷歌、AWS等自主研發(fā)的ASIC AI服務器增長需求較為強勁，預計2023年AI服務器出貨量（含GPU、FPGA、ASIC等）預估在120萬臺，年增長率近38%。AI芯片出貨量同步看漲，預計今年將增長50%。
