眾所周知，目前的芯片產業(yè)是設計、制造、封測分離。

大部分的芯片廠商只擅長于其中的某一項，比如蘋果、華為只設計芯片，日月光、長電科技只封測芯片，而像臺積電、中芯國際只制造芯片。

這三項之中制造應該是門檻最高，困難最大，投資要求最高的。制造能力也一定程度上就代表著芯片整體能力，所以備受關注。

在芯片制造上，之前有三家企業(yè)進入了全球10強，這三家企業(yè)分別是中芯國際、華虹半導體、晶合集成。其中中芯國際排名第五，華虹半導體排名第六，晶合集成多次排名全球第10名。

不過從2022年下半年開始，晶圓代工企業(yè)，也受到了全球半導體產業(yè)不景氣的沖擊，所以影響也比較大。

如上圖所示，這是2023年一季度，全球前十大晶圓代工廠商的營收、排名、市場占有率、增長率的情況表。

這十大廠商合計拿下了全球98%的芯片代工份額，總營收為273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

而中國大陸的芯片，這次只有兩家企業(yè)上榜，分別是中芯國際排名第五，華虹集團排名第六，而晶合集成已經跌出前10名，被東部高科擠出了前10名。

當然值得高興的是，從前十大廠商的增長率來看，華虹集團是下滑最少的，僅下滑了4.2%，而中芯國際是下滑第二少的企業(yè)，僅下滑了9.8%。

而其他所有企業(yè)的下滑，都遠高于這兩大中國大陸的企業(yè)。三星跌得最慘，環(huán)比下滑了36.1%，然后是到東部高科下滑了20%，臺積電也下滑了16.2%。

按照IDC的數(shù)據(jù)，受益于客戶長約助力、代工價調漲及擴產效應，2022年全球晶圓代工營收同比增長27.9%，所以晶圓廠們享受到了芯片產業(yè)上帶來的紅利，所以有企業(yè)抓住了機會，脫穎而出，比如晶合集成。

而IDC預計2023年，全球晶圓代工業(yè)恐將同比下降6.5%，所以圓代工廠面臨訂單修正沖擊，產能利用率大幅下滑，后續(xù)投片可能從先前的消極轉為穩(wěn)健保守，對晶圓企業(yè)們而言，影響會很大，如果客戶基礎不牢靠，運營能力不佳的企業(yè)，受到影響會更大。

可見，中國芯片制造業(yè)，還需要加油，不僅要穩(wěn)住排名，還需要提高產能，提升工藝，才能在競爭中立于不敗之地。