4月6日消息，昕原半導體宣布完成近億美元Pre-A輪融資。本輪融資由上海聯(lián)和投資領投，聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。

　　該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風等基金。

　　昕原半導體專注于ReRAM領域，是一家集核心技術、工藝制程、芯片設計、IP授權和生產(chǎn)服務于一體的新型IDM公司，核心產(chǎn)品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內(nèi)計算及存內(nèi)搜索等領域，擁有存儲芯片制造產(chǎn)線。

　　作為新型存儲器件，ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表現(xiàn)突出，可應用于安全、存儲、人工智能等領域。創(chuàng)始人之一張翔表示，昕原半導體已建成一條專注于ReRAM的300mm先進后道生產(chǎn)線，支持28nm和22nm工藝，配合傳統(tǒng)半導體代工廠，可實現(xiàn)快速量產(chǎn)基于ReRAM技術的芯片。

　　昕原半導體(上海)有限公司成立于2019年10月28日，注冊地位于中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)。經(jīng)營范圍包括集成電路領域內(nèi)的技術開發(fā)、技術服務，集成電路設計，設計、開發(fā)、測試集成電路芯片，計算機系統(tǒng)集成，電子元器件、電子產(chǎn)品、軟件及輔助設備等。

　　昕原半導體創(chuàng)始人張可與張翔擁有20多年的芯片企業(yè)管理與運營經(jīng)驗，團隊主要成員曾任職于英特爾、展訊、中芯國際等國際知名芯片公司。

　　在5G、AIoT、汽車、云計算等新興技術的推動下，存儲芯片作為半導體的核心硬件單元，正在加速駛入快車道。根據(jù)相關數(shù)據(jù)，至2024年中國存儲器芯片市場規(guī)模將達522.6億美元。