據(jù)臺媒工商時報報道，臺積電主要客戶受惠生成式人工智能（AI）需求攀升，內(nèi)外資研究機(jī)構(gòu)預(yù)料下半年至2024年大舉擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，月產(chǎn)能將翻倍。

摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出，根據(jù)大摩所做產(chǎn)業(yè)調(diào)查，臺積電已將CoWoS產(chǎn)能從每月1萬片擴(kuò)產(chǎn)為每月1.2萬片，英偉達(dá)的需求約占此產(chǎn)能的40％～50％。目前看來，臺積電2023年的CoWoS產(chǎn)能應(yīng)足以支持客戶的強(qiáng)勁需求，如AI的龐大需求持續(xù)延燒，臺積電2024年營收確實有進(jìn)一步上升空間。

凱基投顧進(jìn)一步預(yù)測，臺積電CoWoS月產(chǎn)能2024年中達(dá)1.6萬片，至2024年底將達(dá)2萬片，主要擴(kuò)充時程集中在2024年。

臺積電董事長劉德音上周表示，臺積電自有先進(jìn)封裝產(chǎn)能去年迄今幾乎翻倍增長，今年到明年若又要翻倍，“確實是挑戰(zhàn)”。為應(yīng)對明年先進(jìn)封裝的CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，甚至把一些InFO產(chǎn)能挪到南科去，臺積電希望能在龍?zhí)稊U(kuò)張CoWoS產(chǎn)能，很多計劃都會積極推動，希望應(yīng)對客戶即時需求。

劉德音并證實，應(yīng)對高端封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電確實有部分CoWoS產(chǎn)能訂單釋出給專業(yè)封測代工廠。

另外，近日臺積電宣布其先進(jìn)后端晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，將使臺積電能夠為其3DFabric先進(jìn)封裝和芯片堆疊技術(shù)（如SoIC、InFO、CoWoS和先進(jìn)測試）分配產(chǎn)能，從而提高生產(chǎn)良率和效率。