TrendForce集邦咨詢近日公布了全球TOP10晶圓代工行業(yè)第一季度營收排名，十大廠商的營收均出現(xiàn)下滑，其中三星下滑幅度最大，達-36.1%，也下滑了16.2%，相反，國內(nèi)華虹集團和中芯國際下滑幅度最小，僅僅4.2%和9.8%，業(yè)界預計Q2季度還將繼續(xù)下滑，筆者預計下滑幅度最大者可能易手。

自從2022年以來，全球半導體市場進入衰退期，PC、手機及數(shù)據(jù)中心等市場需求急劇下滑，隨著時間的推移上游晶圓代工市場的波及也到來了，2023年第一季度晶圓代工市場營收僅約273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

市場份額與排名

市場份額方面，臺積電反而擴大到了60.1%，營收167.35億美元，穩(wěn)坐頭把交椅，但環(huán)比下滑16.2%；三星位居第二，份額為12.4，營收僅34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，為十大廠商中下滑幅度最大者。

格芯超越聯(lián)電排名第三，兩家市場份額僅相差0.2%，營收分別是18.4億、17.8億美元。

中芯國際位居第五，營收14.6億美元，環(huán)比下降9.8%，下滑幅度是最小的個位數(shù)之一，市場份額占比5.3%，離第三第四的格芯和聯(lián)電不遠。

國內(nèi)晶圓代工龍頭之一華虹半導體下滑幅度最小，僅-4.2%，營收8.45億美元，主要與該公司專攻特種工藝代工有關，避開了先進工藝的影響。

后面的高塔、力積電、世界先進及東部高科市場份額在1%左右，也主要是特種工藝代工。

小結

Q1 中，三星下滑幅度最大，市場份額被臺積電消化，預計Q2和下半年，下滑幅度最大者可能易手，但整體仍將下滑，止跌企穩(wěn)時機還需觀察全球半導體行業(yè)市場行情和國際局勢。