TrendForce集邦咨詢(xún)近日公布了全球TOP10晶圓代工行業(yè)第一季度營(yíng)收排名，十大廠(chǎng)商的營(yíng)收均出現(xiàn)下滑，其中三星下滑幅度最大，達(dá)-36.1%，也下滑了16.2%，相反，國(guó)內(nèi)華虹集團(tuán)和中芯國(guó)際下滑幅度最小，僅僅4.2%和9.8%，業(yè)界預(yù)計(jì)Q2季度還將繼續(xù)下滑，筆者預(yù)計(jì)下滑幅度最大者可能易手。

自從2022年以來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入衰退期，PC、手機(jī)及數(shù)據(jù)中心等市場(chǎng)需求急劇下滑，隨著時(shí)間的推移上游晶圓代工市場(chǎng)的波及也到來(lái)了，2023年第一季度晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收僅約273億美元，環(huán)比下滑了18.6%。

市場(chǎng)份額與排名

市場(chǎng)份額方面，臺(tái)積電反而擴(kuò)大到了60.1%，營(yíng)收167.35億美元，穩(wěn)坐頭把交椅，但環(huán)比下滑16.2%；三星位居第二，份額為12.4，營(yíng)收僅34.46億美元，環(huán)比下滑36.1%，為十大廠(chǎng)商中下滑幅度最大者。

格芯超越聯(lián)電排名第三，兩家市場(chǎng)份額僅相差0.2%，營(yíng)收分別是18.4億、17.8億美元。

中芯國(guó)際位居第五，營(yíng)收14.6億美元，環(huán)比下降9.8%，下滑幅度是最小的個(gè)位數(shù)之一，市場(chǎng)份額占比5.3%，離第三第四的格芯和聯(lián)電不遠(yuǎn)。

國(guó)內(nèi)晶圓代工龍頭之一華虹半導(dǎo)體下滑幅度最小，僅-4.2%，營(yíng)收8.45億美元，主要與該公司專(zhuān)攻特種工藝代工有關(guān)，避開(kāi)了先進(jìn)工藝的影響。

后面的高塔、力積電、世界先進(jìn)及東部高科市場(chǎng)份額在1%左右，也主要是特種工藝代工。

小結(jié)

Q1 中，三星下滑幅度最大，市場(chǎng)份額被臺(tái)積電消化，預(yù)計(jì)Q2和下半年，下滑幅度最大者可能易手，但整體仍將下滑，止跌企穩(wěn)時(shí)機(jī)還需觀(guān)察全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)行情和國(guó)際局勢(shì)。