歐盟批準(zhǔn)81億歐元公共資金支持芯片研發(fā)項(xiàng)目
日前有外媒報(bào)道稱，歐盟委員會(huì)已批準(zhǔn)為半導(dǎo)體研究項(xiàng)目提供81億歐元（約合87億美元）的公共資金補(bǔ)貼，這是該集團(tuán)強(qiáng)化本地芯片供應(yīng)鏈舉措的一部分。
這一項(xiàng)新的“歐洲共同利益重要項(xiàng)目”名為“IPCEI ME/CT”，在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月8日已被歐盟批準(zhǔn)，支持微電子和通信技術(shù)的研究、創(chuàng)新和首次工業(yè)應(yīng)用。成員國包括奧地利、捷克、芬蘭、法國、德國、希臘、愛爾蘭、意大利、馬耳他、荷蘭、波蘭、羅馬尼亞、斯洛伐克和西班牙。成員國將提供81億歐元公共資金，并預(yù)計(jì)未來將釋放額外137億歐元私人投資。
具體來說，“IPCEI ME/CT”的研發(fā)內(nèi)容涵蓋材料、工具、芯片設(shè)計(jì)和制造過程中的微電子和通信技術(shù)，56家企業(yè)將承擔(dān)68個(gè)項(xiàng)目，開發(fā)超越目前市場(chǎng)提供的技術(shù)，涉及傳感器、高性能處理器、微處理器等領(lǐng)域。
這些項(xiàng)目旨在通過創(chuàng)新微電子及通信解決方案、開發(fā)高能效的電子系統(tǒng)和制造方法，推動(dòng)數(shù)字化和綠色化轉(zhuǎn)型，促進(jìn)5G、6G、自動(dòng)駕駛、人工智能和量子計(jì)算等技術(shù)發(fā)展。首批新產(chǎn)品最早將于2025年推向市場(chǎng)，整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃于2032年完成，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約8700個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)。
到目前為止，英特爾、英飛凌、意法半導(dǎo)體、格芯和Wolfspeed等公司均已宣布新的投資。臺(tái)積電也正考慮在德國建立生產(chǎn)基地。不過，一些企業(yè)也表達(dá)了對(duì)IPCEI項(xiàng)目獲批所需時(shí)間線的批評(píng)。
事實(shí)上，為推動(dòng)歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，今年4月，歐盟批準(zhǔn)涉及430億歐元補(bǔ)貼的“歐盟芯片法案（The EU Chips Act）”，旨在建立歐盟半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，避免汽車等重要行業(yè)的芯片短缺，并與美國和亞洲同行競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃到2030年生產(chǎn)全球20%的半導(dǎo)體。
