歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（ESIA）預(yù)測(cè) 2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 5150 億美元，縮小 10.3%。并預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將在 2024 年以 11.8% 的速度恢復(fù)增長(zhǎng)。

雖然分立器件以及光電子這兩大類別將在 2023 年分別同比增長(zhǎng) 5.6% 和 4.6%，但是由于通脹上升以及終端市場(chǎng)的需求疲軟，其他類被預(yù)計(jì)都將出現(xiàn)減少，其中存儲(chǔ)半導(dǎo)體將同比下降 35%。

(圖片來(lái)源：ESIA）

2023 年日本和歐洲市場(chǎng)將增長(zhǎng)約 1.2% 和 6.3%，但其他地區(qū)都將面臨下滑，其中美洲將下滑 9.1%，而亞太將下滑 15.1%。

ESIA 預(yù)計(jì)在 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到 5760 億美元。其中存儲(chǔ)將恢復(fù)到 1200 億美元，增幅超過(guò) 40%。