中商情報網(wǎng)訊：覆銅板（CCL），全稱為覆銅箔層壓板，覆銅板是制作印制電路板的核心材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能。根據(jù)機(jī)械剛性，覆銅板可以分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類，在剛性覆銅板中，以玻纖布和電子樹脂制成的玻纖布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、應(yīng)用最廣的產(chǎn)品。

產(chǎn)量分析

據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會統(tǒng)計(jì)，2021年中國大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量達(dá)到7.33億平米,2017-2021年復(fù)合年均增長率為8.4%，2022年我國剛性覆銅板產(chǎn)量達(dá)到億平米，預(yù)計(jì)2023年將增至8.17億平米。

數(shù)據(jù)來源：中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

重點(diǎn)企業(yè)分析

根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)，我國大陸的剛性覆銅板銷量的全球銷量占比由2008年的59%提升至2021年的79%，我國企業(yè)競爭力逐步提高。全球剛性覆銅板重點(diǎn)企業(yè)如下所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理