有投資人做出預測：“2023年，對于芯片設計企業(yè)來說，如果沒有一定產生規(guī)模和規(guī)模收入，基本不太可能得到大額融資?！?/span>

哲庫折戟，打響了芯片融資遇冷的第一槍。


報團取暖的存儲

據彭博社報道，在 2021 年 200 億美元的交易陷入僵局后，這家價值 110 億美元的公司重啟了與日本鎧俠的談判。價格戰(zhàn)困擾著存儲數據的半導體的銷售，而隨著需求暴跌，整合可能會有所幫助。

與其說西部數據與鎧俠的交易是“強強聯手”，不如說是在存儲行業(yè)寒冬下的“抱團取暖”。

隨著全球半導體市場需求不斷放緩，此前“春風得意”的存儲產業(yè)開始迎來寒冬。在俄烏局勢、新冠疫情、通貨膨脹高企等因素的沖擊下，消費電子市場萎靡不振，尤其是進入2022年下半年，存儲市場萎縮嚴重，供需失衡，庫存攀升，DRAM與NAND Flash價格走跌。

TrendForce方面表示，DRAM價格自2022年初以來就一路走跌，2022年下半年合約價每季度跌幅更超過10%，顯見市場的嚴峻；NAND閃存市場同樣呈現供過于求的狀態(tài)，導致2022年第三季度晶圓價格跌幅達30%~35%，預計第四季度NAND價格持續(xù)下探。面對市場的這種狀況，存儲大廠罕見相繼宣布減產、縮減資本支出。

在半導體下行周期，各細分領域都在“過冬”的情況下，存儲產業(yè)也不例外，但是隨著云計算、元宇宙、大數據、自動駕駛等新興技術興起，與消費電子市場截然不同，數據存儲需求會不斷增加，有望助力存儲產業(yè)在逆勢中前行，不斷成長。


芯片融資進入冬天

OPPO庫哲打響了芯片融資“冬天”的第一槍，因為庫哲不會是“冬天”中倒下的第一家。

如此判斷，有三個方面的原因。

第一，三波融資下來，中國已經成立了很多的芯片公司，據鈦媒體報道的數據，中國現存芯片相關企業(yè)超17萬家（注：僅統(tǒng)計企業(yè)名稱、名牌名稱、經營范圍含芯片的相關企業(yè)）。如此之多的企業(yè)數量，相對于國外來說不遑多讓。

在諸多半導體細分領域中，國內也已經出現一些賽道的龍頭企業(yè)，包括：韋爾半導體、紫光展銳、長江存儲、中興微、海思等等，這類企業(yè)已經在自己的領域做的相對成熟，中國市場很大，但市場終歸是有限的。

到了目前，國內在某些低端芯片的賽道中，已經出現了低質量的內卷，以價格打價格、以專利戰(zhàn)專利，以國產替代國產的現象存在。中低端芯片處于惡性競爭的紅海，但高端芯片依舊一顆難求，這也使得投資市場發(fā)生分化。

在相似的賽道方面，資本總不會選擇“雷同”，而是選擇“創(chuàng)新”。筆者在采訪投資人朱正時，其也表示在選擇企業(yè)時，看中的更多是團隊和創(chuàng)業(yè)領域。

朱正表示：“現在因為如果是簡單復制同質化的，有市場上已經有很多領先的人在做，而且已經形成規(guī)模了，團隊要通過一支初始的團隊，在有限的資金情況下去和已經跑了幾年、甚至已經有上市公司，并且不止一家的上市公司在做的領域，說團隊要能夠獲得成功的難度會大很多?！?/span>

中低端芯片，在一級市場上基本沒人再投了。

第二，芯片企業(yè)的估值炒的很高，加上大多依賴政府補貼，沒有過硬的產品，暴雷將會越來越多。

正如前文所述，國內的芯片企業(yè)數量很多，當半導體“滿地黃金”的時候，太多的人涌入半導體創(chuàng)業(yè)，哪怕是公司相關的工程師也要辭職，出來創(chuàng)業(yè)。這就導致創(chuàng)業(yè)企業(yè)的核心水平參差不齊，而這些企業(yè)都通過快速的融資獲得了偏高的估值。一家半導體VC投資人見過的一位創(chuàng)始人這樣告訴他：“我15億估值，你能接受我們再聊”。

高估值帶來的卻并非高收益，許多半導體企業(yè)上市破發(fā)已經變成常態(tài)。去年科創(chuàng)板首日破發(fā)是常態(tài)，公司占比達40%。

與此同時，很多半導體企業(yè)的十分依賴政府補貼。

2019年時，中微半導體的財報披露，政府補貼超過凈利潤一半。2019年，中微半導體實現營收19.47億元，實現凈利潤1.89億元，而從2020 年 1 月 1 日至 2020 年 3 月 13 日累計獲得政府補貼1.37億元，占中微公司2019年全年凈利潤的73%。

如果認為2019年時間距離現在過于久遠，可以看去年的例子。2022年，京東方由于主營業(yè)務盈利能力差，2022年再次出現扣非凈利潤為負數的情況。而2022年京東方計入當期損益的政府補助54.58億元，同比增長1.63倍，其政府補助可以覆蓋兩個2022年的扣非凈利潤的虧損金額。

如此來看，政府的補貼對于企業(yè)來說并非“邊角料”，而是占據了主要收入。相信這并非政府補助建立的初衷。

第三，IPO的退出機制越來越難。

2022年以來，IPO的難度在實質性的提高。雖然2022年IPO過會率達到87%，但如果將取消審核或終止撤回的企業(yè)計算在內，那么“真實過會率”僅有60%。

科創(chuàng)屬性論證相關問題主要包括，一是更新財務數據后最近三年營業(yè)收入復合增長率低于20%；二是核心技術多為行業(yè)成熟、通用技術，市場競爭激烈，研發(fā)門檻較低，技術指標相比國內同類產品無明顯優(yōu)勢，技術先進性論證不充分。

對于不同領域的重點問事項，目前設計領域注重“是否對IP核存在重大依賴”；設備領域注重“是否依賴關鍵零部件”；測試領域問詢注重“是依賴于外購設備和耗材還是依賴于發(fā)行人的核心技術”?？苿?chuàng)屬性將會占據越來越重要的地位。

前不久，芯原股份董事長戴偉民也表示：“今年開始的科創(chuàng)板退市則將是新常態(tài)，而且科創(chuàng)板的門檻也在逐年提高。”


難做也得做下去

對于智能手機來說，最重要的芯片顯然是Soc系統(tǒng)級芯片，目前國內能做Soc芯片設計的，除了臺灣聯發(fā)科和大陸的紫光，手機廠商只有華為。

Soc系統(tǒng)級芯片作為智能手機的“大腦”，已經不是想做就能做的。囿于外部原因等等因素影響，目前國內能設計出來Soc芯片并實現量產的手機廠商，暫時還沒有。這事兒難度大，任重且道遠。

雖然在這個“核心大腦”上卷不動，并不意味著廠商就只能被迫“躺平”。在雙芯成為未來重要趨勢的行業(yè)背景下，很多廠商也嘗試在其他重要芯片上下功夫，比如影像領域。

作為消費者購機時最看重的因素之一，強大的影像功能不僅成為用戶的購機首要考量因素，也成為廠商的極致追求，是廠商卷得最厲害的領域之一。

最近兩三年，雙芯片成為很多手機的主打賣點，以滿足用戶對于智能手機在設計之外關于、影像、系統(tǒng)和性能的要求。

OPPO推出的首款雙芯機型Find X5系列，除了搭載高通驍龍移動平臺外，還搭載了自研的影像專用NPU芯片，即OPPO于2021年發(fā)布了獨立NPU(神經網絡處理器)芯片——“馬里亞納X”（MariSilicon X）。

NPU是智能手機的重要組成，又稱神經網絡處理器，主要用來處理視頻、圖像類的海量多媒體數據，同樣需要廠商花費大量人力、研發(fā)時間和成本，才能生產出滿足需求的芯片。

對于主打攝像手機的品牌來說，從NPU芯片入手既符合未來發(fā)展需求，同樣吻合現實需求。不僅是OPPO，也包括小米、vivo、華為等品牌也在影像領域紛紛發(fā)力。

也許會有人詬病，卷不了核心部件，只能做這些“邊角”，未免太讓人失望。

但筆者以為，在全球手機行業(yè)都低迷的情況下，廠商優(yōu)先保障自己能活下去也無可厚非。

既然自研芯片難以在短時間內出成果，先從屏幕、攝像頭、電池等領域卷起來并做到極致，其實也未嘗不可。

今年3月和4月，國產旗艦機密集推出。3月，獨立3年后的榮耀發(fā)布首款脫離華為設計語言的旗艦機Magic5；OPPO Find X6也于同月推出，號稱“地表最強手機”；華為推出新一代影像旗艦機P60，以及旗艦款折疊屏手機Mate X3；4月小米又發(fā)布了主打影像的旗艦機13 Ultra...

這些手機整體高端化傾向明顯，且并非是擠牙膏式的更新，無論是從消費者還是行業(yè)聲音來看，都不乏亮點，令人驚喜。

比如屏幕，國產安卓機已經卷了很久，2K曲面屏，120HZ高刷，頗有趕超蘋果60HZ屏幕的態(tài)勢。比如攝像頭，跟蔡司、徠卡、哈蘇等老牌制造商合作，成為廠商追求極致影像的重要方式。

如果大的創(chuàng)新難以快速達成，微創(chuàng)新也未嘗不是好事，何況上述成果也并非只是微創(chuàng)新。

當然，我們也不得不承認，到最后Soc系統(tǒng)級芯片也許還是不得不做。畢竟，從蘋果到三星，再到憑借海思麒麟系列芯片打入高端的華為，所有案例都在指向一個終點：

只有把核心話語權拿捏在自己手上，才能按照想要的方向前進。

行業(yè)警醒，還有哪些預警信號？

事實上，芯片融資一直是一個難題。由于芯片技術含量高、研發(fā)周期長、成本昂貴等因素的影響，芯片企業(yè)的盈利能力相對較弱。因此，投資者往往更加謹慎，對芯片企業(yè)的投資要求也更高。此外，全球經濟形勢不穩(wěn)定、貿易保護主義抬頭等因素也對芯片融資帶來了一定的不確定性。

在這樣的背景下，哲庫公司的倒閉再次提醒我們：芯片融資并不是一件容易的事情。對于想要進入這個領域的企業(yè)來說，必須具備強大的技術實力和市場競爭力，同時還需要有穩(wěn)定的資金來源和良好的財務管理能力。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中生存下來，并獲得更多的投資機會。

當然，哲庫公司的倒閉并不意味著芯片融資已經徹底失去了希望。相反，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增加，芯片產業(yè)仍然具有很大的發(fā)展?jié)摿?。只要企業(yè)能夠抓住機遇、加強創(chuàng)新、提高效率，就有可能獲得更多的投資機會。同時，政府也需要加大對芯片產業(yè)的支持力度，推動行業(yè)健康發(fā)展。

對于企業(yè)來說，要想在芯片行業(yè)獲得成功，必須具備強大的技術實力和市場競爭力，同時還需要有穩(wěn)定的資金來源和良好的財務管理能力。只有這樣，才能在激烈的市場競爭中生存下來，并獲得更多的投資機會。

此外，政府也需要加大對芯片產業(yè)的支持力度，推動行業(yè)健康發(fā)展。政府可以通過制定相關政策、提供資金支持等方式，促進芯片產業(yè)的發(fā)展。例如，可以加大對芯片研發(fā)的投入，鼓勵企業(yè)加強技術創(chuàng)新；可以優(yōu)化稅收政策，降低企業(yè)的稅負；可以建立完善的知識產權保護體系，保障企業(yè)的創(chuàng)新成果得到充分保護等。

總之，哲庫公司的倒閉是一次重要的警示，提醒我們要認真對待芯片融資這個領域。只有在政府、企業(yè)和投資者共同努力的情況下，才能推動芯片產業(yè)的發(fā)展，實現行業(yè)的長期穩(wěn)定和繁榮。