日前中國超級計算機研究中心（NSCC）表示已實現(xiàn)了中國首個4納米芯片的封裝，并已將芯片應用于計算機集群中，這意味著中國在芯片封裝技術方面再進一步，將為中國解決芯片性能開辟一條新道路。

先進封裝技術得到重視，在于當下先進工藝的發(fā)展已逐漸達到瓶頸。臺積電和三星都在去年宣布量產(chǎn)3納米工藝，然而三星的3納米工藝被指良率極低，只有10%-20%左右，超低的良率導致成本高企，至今不知三星的3納米工藝客戶到底是誰。

臺積電也在去年底宣布量產(chǎn)3納米工藝，但是預計該工藝的客戶只有蘋果，并且蘋果到6月份才開始采用該工藝生產(chǎn)A17處理器，在以往臺積電一旦量產(chǎn)先進工藝，蘋果等客戶就立即采用，這次3納米工藝卻延遲了半年時間，業(yè)界人士認為是蘋果不滿臺積電3納米工藝性能提升有限、成本過高，迫使臺積電改良至第二代3納米工藝N3E才采用。

研發(fā)先進工藝遇阻，Intel、臺積電等諸多芯片企業(yè)就聯(lián)合開發(fā)另一種提升芯片性能的辦法，那就是小芯片技術，小芯片簡稱為chiplet技術，該項技術可以利用現(xiàn)有的芯片工藝，提升芯片性能。

chiplet技術其實有兩種，一種是將同種工藝的同類芯片封裝在一起，如蘋果的M1 Pro MAX就是將兩枚M1用特殊方式聯(lián)結在一起大幅提升性能，另一種則是將不同工藝的芯片封裝在一起，通過減少諸多芯片之間溝通時間來實現(xiàn)整體性能的提升。

chiplet的兩種芯片封裝技術，其實中國都有企業(yè)進行研發(fā)，中國深圳一家科技企業(yè)提出的芯片堆疊技術就是第一種，可以將兩枚14納米芯片整合從而取得接近7納米工藝的性能，這個技術已經(jīng)獲得了專利。

中國最大的封裝企業(yè)長電科技研發(fā)的4納米chiplet封裝技術達到了全球領先水平，它可以將多種不同工藝的芯片封裝在一起達到領先的性能，最大封裝面積達到1500平方毫米，可以滿足國內多個行業(yè)對先進芯片的性能需求。

為了加速中國在先進封裝技術方面的發(fā)展，中國聯(lián)合60多家國內企業(yè)，對相關產(chǎn)品的數(shù)據(jù)傳輸速率、接口等技術指標都做出了規(guī)范，發(fā)布了中國自己的Cliplet技術標準。結合我國所擁有的諸多先進封技術企業(yè)，在chiplet技術方面具有很強的自主性和領先優(yōu)勢，全球前十大封裝企業(yè)有七家是中國企業(yè)，而中國大陸更是擁有三家封裝企業(yè)，美國僅有一家封裝企業(yè)。

推測中國超級計算機研究中心所采用的先進封裝技術可能就是與國內的先進封裝企業(yè)合作，對于超級計算機而言，它擁有更大的空間，先進封裝技術帶來的功耗問題可以得到解決，率先應用全球領先的4納米封裝技術也就在情理之中。

中國在先進封裝技術方面的率先商用，為中國芯片的發(fā)展提供了新的發(fā)展道路，可以在一定程度上緩解先進工藝對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響，畢竟除了PC、手機等幾個產(chǎn)業(yè)之外，都可以采用成熟工藝制程，成熟工藝制程可以滿足國內七成的芯片需求，加上先進封裝技術更可以進一步增強國產(chǎn)芯片的競爭力。