OPPO突然解散芯片團隊

5月12日，OPPO做了一個艱難的決定：宣布解散堅持了四年的芯片業(yè)務。

哲庫科技（上海）有限公司是OPPO旗下涉及芯片業(yè)務的公司，于2019年8月成立，劉君是哲庫CEO及OPPO公司的CTO。

 

哲庫的員工在3000人左右。內部主要有三個大團隊，包括NPU芯片中心、基帶芯片中心、以及WIFI藍牙芯片中心。

哲庫早在2021年就已經做好了長遠的產品規(guī)劃，開發(fā)也都按照進度穩(wěn)定進行當中。

2023年稍早更和海思達成5G通訊的專利授權合作，并預計在今明兩年就會陸續(xù)推出6nm及4nm的手機處理器。

正是因為一切的運作過程都算順利，距離新品量產也只差臨門一腳，才使得OPPO突如其來的結束營運公告，顯得特別突然。

OPPO創(chuàng)始人兼CEO陳明永的老領導、步步高創(chuàng)始人段永平說過：[改正錯誤要盡快，多大的代價都是最小的代價]。

本質上來說，OPPO乃至整個步步高系的公司，鮮明地代表了以終端產品導向、而非核心技術導向的組織形態(tài)的轉型困境。

造芯“不掙錢，交個朋友”

全球范圍來看，大致可以把自研芯片公司分成兩大類，一類是英特爾、高通和聯發(fā)科等，專業(yè)研發(fā)芯片，售賣給各個使用者。

另一類公司主業(yè)不是芯片業(yè)務，但這些公司在自身體系內垂直研發(fā)芯片，置于自家單一的過億級銷量產品里，比如蘋果、三星，還有華為。

如果芯片造的好，還能提高售價和利潤，例如蘋果。

對于OPPO來說，顯然第二條路更加符合它的發(fā)展情況，也就是芯片自用。

而馬里亞納MariSilicon X尷尬的地方也在于此：自用了，但沒降低成本。

以OPPO Find X5為例，這款手機搭載了高通驍龍888和馬里亞納MariSilicon X芯片。

但這也意味著馬里亞納MariSilicon X的出現并沒有替換掉手機中原有的任何一顆芯片，只是加了一顆芯片以達到更好的效果。

可以簡單理解為加量了，但也加價了。

所以整個手機因為增加了一顆額外的芯片，成本反而是提高的。

華為：靠自研芯片站穩(wěn)國內市場

2004年，華為成立海思半導體，研發(fā)SIM卡芯片，隨后擴展到安防監(jiān)控和機頂盒芯片等領域。

2009年，華為推出首款手機芯片K3V1，主要面向山寨機市場。

2012年，華為第二款手機芯片K3V2芯片搭載到其P6系列手機上。

早期芯片有功耗問題，通過研發(fā)攻關，華為很快解決并且實現了量產。

華為手機芯片的性能最初并不理想，但經過幾年迭代，2014年6月發(fā)布的麒麟920達到了當時主流SoC的性能水平。

搭載麒麟920的華為榮耀6獲得大賣，同年下半年推出的麒麟925則讓華為Mate7站穩(wěn)了高端市場。

2014年之后，華為陸續(xù)推出了7款手機芯片，最新的麒麟9000已能媲美高通和蘋果的同類產品。

榮耀：造芯今年正式啟動

2023年3月，榮耀手機正式宣布榮耀Magic5 Pro將采用全球首發(fā)榮耀自研射頻增強芯片C1。

官方介紹稱該射頻增強芯片匹配了全新優(yōu)化的調諧算法，實現了對多個傳統(tǒng)信號弱勢場景的全面優(yōu)化。

小米：先易后難，先做小模塊

2014年，小米宣布造芯，并成立了獨資子公司松果電子。

2019年，小米還將半導體業(yè)務進行了分拆，松果電子團隊分拆組建新公司南京大魚半導體并獨立融資。

大魚半導體專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)；而松果將繼續(xù)專注手機SoC芯片的研發(fā)。

2017年小米首款自研SoC澎湃S1推出，搭載在小米5C手機上。其定位是[小芯片]，在手機里肩負著圖像處理的功能，即ISP芯片。

2021年的春季新品發(fā)布會上發(fā)布了自研ISP芯片澎湃C1。它并非像澎湃S1一樣是一款集成芯片SoC，僅是一款影像芯片ISP。

小米此舉被市場解讀為意圖先易后難，先做小模塊，等有足夠的技術積累再攻克SOC芯片。

2021年12月，小米召開新品發(fā)布會，發(fā)布小米首款自研充電芯片澎湃P1，首次實現120W單電芯充電方案。

2022年7月，自研芯片澎湃G1發(fā)布，是一款電池管理芯片。

2022年9月，小米還推出過C1的升級版產品，這款芯片還是ISP芯片，但賦予了AI功能，在原有的C1的基礎上有大幅度性能提升。

紅魔：專注游戲芯片領域

紅魔的自研芯片被稱為[紅芯]系列，它最早出現在2022年2月亮相的紅魔7系列上。

其功能卻相當豐富，既能優(yōu)化手機的觸控響應速度，又能控制振動馬達實現更精確的振感模擬，還能用作手機LED燈效、游戲音效的低延遲控制中樞。

到了2022年年底亮相的紅魔8 Pro系列上，新的[紅芯R2]芯片功能點并未發(fā)生變化，依然是具備觸控、振感、燈效、音效四大功能。

紅魔的自研芯片以及與之搭配的自研算法，卻可以繞過這一限制，從而實現持續(xù)的、專業(yè)的游戲體驗。

該游戲芯片可以起到輔助主處理器的作用，減輕主處理器的運行負擔，從而使得性能增強和功耗降低的作用，將會有助于減少畫面撕裂，提供更為舒適的游戲操控等。

Vivo：集中攻克專業(yè)影像芯片

自2021年以來，vivo 已經推出了 V1、V2等芯片，并將其用在X70系列、X80系列、X90系列。

 

除了自研，vivo在芯片領域還有合作和投資兩種方式。

合作方面，2019年，vivo聯合三星研發(fā)了SoC芯片Exynos 980，這是行業(yè)首批雙模5G芯片。

vivo實際參與的是芯片前置定義工作，通過這種合作，vivo可以協同三星完成芯片定義，使研發(fā)出來的芯片更符合vivo手機的應用。

2020年，vivo和三星再次合作研發(fā)出SoC芯片Exynos 1080。該芯片采用了先進5nm EUV FinFET工藝設計，首發(fā)于vivo智能手機。

vivo和上游產業(yè)鏈企業(yè)合作研發(fā)的模式，也可以有效降低風險，攤薄成本。

謹慎的投資固然可能拖慢研發(fā)節(jié)奏，但能最大限度保存實力。

地緣政治是不可忽視的因素

只要頭部晶圓廠商被美國左右，國內還無法大規(guī)模量產14nm以下的先進制程芯片，手機廠商的[造芯]夢就布滿荊棘。

無論是SOC還是ISP、NPU、基帶芯片都需要先進制程的加持，產品才能有更出色表現。

哲庫的兩款芯片采用的都是臺積電的6nm制程工藝。

傳言中的第三款芯片產品將是手機處理器AP，將采用臺積電4nm這種頂級工藝。

海思能設計出覆蓋華為主營業(yè)務的核心芯片，但7nm及以上先進制程只能交由臺積電等少數幾家晶圓廠代工。

要研發(fā)芯片，首先要燒錢購買EDA設計工具。

目前，全球芯片設計的高端軟件EDA基本被美國Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所壟斷。

受美國制裁影響，先進制程存在較大不確定性。

技術護城河是結果，而不是原因

手機廠商切入自研芯片的初衷，都聲稱是為了打造自身的技術護城河，形成差異化的競爭力。

而從產業(yè)的角度看，一切的自研技術的根本目的是降本增效，而并非什么護城河。

即在不影響產品質量的前提下，能用成部更低的自研部件替代外部供應當然好，替代的部件不一定是最核心的或者是高端的。

等有能力把核心部件、高毛利的高端部件都用自研替代了，護城河自然就形成了。

很顯然，國內手機廠商在自研芯片的商業(yè)邏輯或者說核心目的上存在極大的認知偏差。

結尾：

在當下的歷史階段，可能任何跳過芯片制造的大芯片設計項目，都不得不面臨類似OPPO的困境。

但從長遠看，自研手機芯片確實是一條艱難但正確的路。

芯片設備與晶圓制造構成的產業(yè)基礎，是中國芯片設計業(yè)不可逃脫的地心引力。未來很長一段時間，中國芯片產業(yè)都需要齊心協力，夯實芯片制造的核心根據地。