中商情報網(wǎng)訊：碳化硅襯底是一種由碳和硅兩種元素組成的化合物半導體單晶材料，按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為導電型碳化硅襯底和半絕緣型碳化硅襯底。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年全球?qū)щ娦吞蓟枰r底和半絕緣型碳化硅襯底市場規(guī)模分別為5.12億美元和2.42億美元，預計到2023年市場規(guī)模將分別達到6.84億美元和2.81億美元。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

碳化硅襯底制造工藝難度大，研發(fā)時間長，存在較高的技術門檻和人才門檻。目前，美國在全球碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)格局中占龍頭地位。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，海外廠商占有全球碳化硅襯底產(chǎn)量的86%以上，Wolfspeed公司占據(jù)了45%的市場份額，Rohm公司排名第二，占20%的市場份額。國內(nèi)企業(yè)天科合達、天岳先進分別占據(jù)了5%、3%。

數(shù)據(jù)來源：Yole、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理