據(jù)彭博社報道，有知情人士透露，印度將重新努力吸引潛在的芯片制造商進入該國，計劃重新啟動100億美元的獎勵和援助申請程序，旨在鼓勵本地芯片制造。政府最初只給公司45天的時間提交申請。

截圖自報道

報道指出，印度政府承諾為建造芯片制造廠的成本提供高達一半的資金，但2022年這一程序最開始啟動僅吸引到3名申請者，包括瓦達塔有限公司（Vedanta Resources Ltd.）和鴻海精密（Hon Hai Precision Industry Co.）之間的合作伙伴關(guān)系，以及包括高塔半導體（Tower Semiconductor Ltd）在內(nèi)的一個財團，不過這些申請都未取得進展——到目前為止，這些申請都沒有取得什么進展。

知情人士說，印度現(xiàn)在計劃允許公司再次申請，并將接受申請，直到其預算的100億美元激勵措施用完為止。

報道稱，包括Vedanta在內(nèi)的任何芯片項目都必須進行詳細闡述，是否與生產(chǎn)技術(shù)合作伙伴簽訂了堅定的、具有約束力的協(xié)議，以及包括股權(quán)和債務安排在內(nèi)的融資計劃。申請人還需要闡述他們未來生產(chǎn)的半導體類型及其目標客戶。為了獲得50%的國家支持，公司需要使用相對復雜的28納米或更先進的技術(shù)制造芯片。

Vedanta首席執(zhí)行官David Reed在一份聲明中表示，該項目“步入正軌”，該合資企業(yè)將于今年第四季度在一處場地破土動工，并于2027年上半年獲得利潤。他的合作伙伴的母公司鴻海精密，已為該合資企業(yè)獲得“生產(chǎn)級、大批量40納米技術(shù)”以及“開發(fā)級28納米技術(shù)”，但未透露該技術(shù)的來源。

另外，因為英特爾公司正在努力完成對高塔半導體的收購，高塔半導體在內(nèi)的財團計劃投資30億美元在卡納塔克邦南部的一家制造工廠陷入停滯。

近年來，出于發(fā)展經(jīng)濟、穩(wěn)定供應鏈的戰(zhàn)略需要，印度正大力布局發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。除了2021年批準了一項價值100億美元的激勵計劃外，2022年還宣布了一項投資達7600億盧比（約合626億元人民幣）的生產(chǎn)激勵計劃。目標是在未來3～5年內(nèi)確保印度國內(nèi)所需芯片不會突然短缺，避免因短缺問題引發(fā)電子產(chǎn)品、汽車和高科技產(chǎn)品各個領(lǐng)域的芯片價格大幅上漲。

隨著電子制造商將組裝業(yè)務遷往該國以減少對中國的依賴，印度的芯片消費量正在上升。根據(jù) Counterpoint Research 的數(shù)據(jù)，印度的芯片市場將在 2026 年達到約 640 億美元，是 2019 年的三倍。

對于印度政府的伸出的橄欖枝，不僅印度本土制造企業(yè)表現(xiàn)出濃厚興趣，也吸引到多家外來企業(yè)投資建廠。

此前有消息稱，印度本土企業(yè)Sahasra Semiconductors已經(jīng)投資75億盧比用于建立存儲芯片工廠。

外資企業(yè)方面，鴻海集團與Vedanta合作興建28納米12英寸晶圓廠，預計2025年投入運作，初期月產(chǎn)能為4萬片；國際半導體財團ISMC計劃在印度投資30億美元建立晶圓廠，初期計劃生產(chǎn)65納米邏輯芯片；新加坡投資集團IGSS 也計劃在印度泰米爾納德邦投資32.5億美元建立晶圓廠。

此外，力積電董事長黃崇仁也在今年初證實，與印度政府簽署了合作協(xié)議，將協(xié)助在當?shù)亟雽w晶圓廠，但具體細節(jié)尚未敲定，初期可能得印度政府劃撥土地，并做好水電配套后，雙方再簽署合作協(xié)議。