總部位于美國的公司在全球國家/地區(qū)的半導(dǎo)體市場也占據(jù)領(lǐng)先地位，比如在中國半導(dǎo)體市場占據(jù)53.4%份額，在亞太地區(qū)的所有其他市場占據(jù)47.9%份額，在美國市場占據(jù)41.8%份額，歐洲市場占據(jù)50%份額，在日本市場占據(jù)42.8%份額。

2022年美國半導(dǎo)體出口額僅次于美國出口排名中的成品油、飛機、原油和天然氣，是美國出口排名第五，金額高達611億美元，半導(dǎo)體也是美國電子產(chǎn)品出口中所占份額最大的產(chǎn)品。

美國半導(dǎo)體資本支出507億美元，員工平均銷售收入超60.7萬美元

為保持行業(yè)競爭力，2022年美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投資總額為588億美元，創(chuàng)歷史新高。

2001-2022年，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出以約7%的復(fù)合年增長率增長。美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出過去20年平均占比已經(jīng)超過了總銷售額的15%，這個比例在美國經(jīng)濟的主要制造部門中是前所未有的。總體來看，無論年銷售額的周期如何，美國半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出往往居高不下。

根據(jù)2022年歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌，就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)占比達18.75%，僅次于美國制藥和生物技術(shù)行業(yè)的21.4%。同時，該占比對比其他國家的半導(dǎo)體行業(yè)，是中國半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)支出占比（7.6%）的近2.5倍。排名第二的歐洲地區(qū)研發(fā)支出占總銷售額的15%，緊接著是中國臺灣（11%），韓國（9.1%），日本（8.3%），中國大陸（7.6%）。

2022年美國半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出總額為507億美元，隨著芯片制造商提高產(chǎn)能以滿足半導(dǎo)體需求的激增，資本支出超過了500億美元。

美國半導(dǎo)體公司的生產(chǎn)力帶動勞動力生產(chǎn)率翻倍成長，這個生產(chǎn)率的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率而實現(xiàn)的。2022年美國半導(dǎo)體行業(yè)的平均每位員工銷售收入超過60.7萬美元。

《芯片法案》的提出也帶動了美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中眾多公司宣布了數(shù)十個項目，這些新項目為這個半導(dǎo)體生態(tài)體系創(chuàng)造了44000個新的高質(zhì)量的工作崗位。今年3月底，SIA推出了美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)地圖，展示了包括42 個州的近 500 個半導(dǎo)體據(jù)點，由半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)和芯片設(shè)計軟件供應(yīng)商、半導(dǎo)體材料和制造設(shè)備以及研發(fā)組成，包括半導(dǎo)體研究公司 (SRC) 的大學(xué)研發(fā)合作伙伴和國家納米技術(shù)協(xié)調(diào)基礎(chǔ)設(shè)施 ( NNCI）。

2022年MCU同比增速28%，存儲市場下滑16%

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS) 2022年秋季的預(yù)測則表示，2023年全球半導(dǎo)體市場銷售額將下滑至5560億美元，但在2024年將恢復(fù)增長至6020億美元的歷史新高。

SIA 表示，絕大多數(shù)半導(dǎo)體需求是由消費者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動的，例如筆記本電腦或智能手機。消費者需求越來越多地受到亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲等新興市場的推動。

自2001年，亞太市場的半導(dǎo)體銷售額超過其他所有地區(qū)市場，規(guī)模從398億美元增加到2022年的3309.4億美元。目前為止，中國占亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場的55%，占全球總市場的31%，中國也是亞太地區(qū)最大的市場。半導(dǎo)體是全球經(jīng)濟增長的關(guān)鍵要素，全球半導(dǎo)體銷售額從2001年的1390億美元增長到2022年的5740億美元，復(fù)合年增長率為6.67%。

半導(dǎo)體技術(shù)迅速發(fā)展并賦能終端各行各業(yè)，SIA報告顯示，近幾年全球半導(dǎo)體行業(yè)最大的細(xì)分市場是邏輯、存儲器、模擬、MPU、光電耦合元件（Opto）、分立器件（Discretes）、MCU、傳感器等，不過2022年MCU的同比增速最高，達到28%，緊隨其后是模擬芯片（20%）、邏輯芯片（14%）、傳感器（14%），分立器件(12%)，其中存儲芯片則是下滑的最嚴(yán)重的市場，同比下滑16%，MPU下滑12%。

雖然芯片銷售額在 2022 年達到了有史以來最高的年度總量，但下半年的放緩嚴(yán)重限制了增長。SIA數(shù)據(jù)顯示，2023 年Q1全球半導(dǎo)體銷售額同比下降 21.3% 至 1195 億美元，環(huán)比下降 8.7%。不過對比2月，3月的銷售額增長了0.3%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示，由于市場周期性和宏觀經(jīng)濟逆風(fēng)，2023 年第一季度半導(dǎo)體銷售額繼續(xù)下滑，但 3 月份的月度銷售額近一年來首次出現(xiàn)增長，這也為接下來的反彈提供了樂觀情緒。