據(jù)英國媒體報道，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計公司ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶，并在預(yù)計今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

據(jù)悉，這將是ARM有史以來最先進(jìn)的芯片制造項目。過去，ARM將其藍(lán)圖設(shè)計出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

近日，多位行業(yè)高管向媒體透露，ARM在過去6個月內(nèi)啟動自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團(tuán)隊，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)“瑞士”的地位，它向幾乎所有移動設(shè)備芯片制造商銷售設(shè)計，而不與他們直接競爭。該模式導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)在超過95%的智能手機(jī)中，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。

據(jù)悉，關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

有消息人士堅持認(rèn)為，該公司沒有計劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型。