Intel公司今天發(fā)布了Q1季度財(cái)報(bào)，還公布了旗下的先進(jìn)工藝及處理器的進(jìn)展，該公司預(yù)計(jì)4年內(nèi)掌握5代CPU工藝，目前Intel 7及Intel 4工藝已經(jīng)基本完成，2025年希望重新成為半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)導(dǎo)者。

Intel 7工藝就是當(dāng)前12/13代酷睿及四代志強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在用的工藝，Intel 4是Intel第一次使用EUV光刻工藝，將由Meteor Lake處理器首發(fā)，今年下半年發(fā)布。

Intel 4之后是Intel 3工藝，等效友商的3nm EUV工藝，是 Intel 4 EUV工藝的改進(jìn)版，同時(shí)也是Intel對(duì)外代工的重要節(jié)點(diǎn)，會(huì)由新一代至強(qiáng)處理器首發(fā)，而且這次是兩種產(chǎn)品。

一個(gè)是Granite Rapids，走的是傳統(tǒng)高性能大核心路線，也就是P核組成，另一款產(chǎn)品是Sierra Forest，走的是高效能核心E核路線，因此CPU核心數(shù)提升到了144核，超越友商的128核Zen4。

Sierra Forest處理器的進(jìn)度很順利，此前已經(jīng)流片完成，并且樣品成功點(diǎn)亮，也運(yùn)行了多個(gè)操作系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試。

在這次財(cái)報(bào)會(huì)議上，Intel確認(rèn)Intel 3工藝的Sierra Forest進(jìn)展順利，一切按計(jì)劃進(jìn)行，將于2024年上半年出貨。

在Sierra Forest之后，全大核的Granite Rapids也會(huì)隨后出貨。

2024年還有更先進(jìn)的20A、18A工藝陸續(xù)投入生產(chǎn)，Intel確認(rèn)他們朝著4年掌握5代工藝的方向正確前行。

消費(fèi)端產(chǎn)品方面，Intel也做了更新說明，披露稱Meteor Lake流星湖處理器正加速生產(chǎn)，將在下半年問世。

不出意外的話，Meteor Lake將作為第14代酷睿，帶來多個(gè)首發(fā)，比如Intel 4nm EUV工藝、核顯采用臺(tái)積電N5工藝、Foveros 3D堆疊Chiplet小芯片等。

根據(jù)最近一份爆料，Meteor Lake-S桌面處理器換用LGA1851新接口，配套800系主板，僅支持DDR5內(nèi)存，可能只到酷睿i5級(jí)別（Intel曾承諾5~125W功耗范圍）。

圖為爆料部分，供參考

Meteor Lake-S的小芯片堆疊設(shè)計(jì)，各個(gè)單元的制造工藝各不相同，計(jì)算單元是Intel 4，核顯臺(tái)積電5nm，SoC和I/O單元是臺(tái)積電6nm，而3D Foveros底層則是Intel 22nm。

另外，Intel還確認(rèn)基于Intel 20A工藝的Arrow Lake和18A工藝的Lunar Lake會(huì)如期在2024年登場(chǎng)。

圖為Meteor Lake可能的架構(gòu)工藝構(gòu)型

以下為快科技整理的Intel部分官方PPT，供感興趣的參考：

AMD當(dāng)然也不甘示弱，此前有爆料Zen5架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥髯羁旖衲甑拙屯瞥?，現(xiàn)在看來AMD并不會(huì)操之過急。

爆料人harukaze5719匯總DT和MLID的消息，制作了一份最新的AMD處理器路線圖，除了代號(hào)Storm Peak的Zen4銳龍線程撕裂者，Zen5全家福同樣一覽無余。

其中明年會(huì)有代號(hào)Granite Ridge的Zen 5銳龍桌面處理器，4nm+6nm工藝，即CCD部分臺(tái)積電4nm代工，I/O部分臺(tái)積電6nm代工。

移動(dòng)平臺(tái)繼續(xù)出現(xiàn)Zen4、Zen5混搭的局面，低電壓款式代號(hào)Hawk Point，標(biāo)壓產(chǎn)品代號(hào)Strix Point、Strix Halo以及旗艦55W的Fire Range。

2025年，Zen5還會(huì)覆蓋到HEDT發(fā)燒平臺(tái)，產(chǎn)品代號(hào)Shimada Peak。移動(dòng)端，還會(huì)更新Escher、Krackan Point。

2026年，迎接2nm Zen6！

最后，補(bǔ)充點(diǎn)Zen5的爆料，來自AdoredTV，他確認(rèn)Zen5架構(gòu)幾乎對(duì)緩存部分進(jìn)行了推倒重來。其中32MB的L3緩存采用梯形結(jié)構(gòu)，對(duì)比Zen3/4，內(nèi)核訪問效率更高，通信速度更快。L2則從Zen 4的1MB增加到2MB和3MB，多線程IPC提升最高7%。