“扛把子”也頂不住了？汽車也救不了模擬芯片，巨頭紛紛押寶12英寸
汽車和工業(yè)頂不住，巨頭迎來寒風
消費電子需求低迷是行業(yè)共識，不過，汽車和工業(yè)應用成為半導體需求增長的重要推動力也是行業(yè)此前的看法。但現(xiàn)在似乎汽車和工業(yè)也開始有所下降。
模擬芯片巨頭德州儀器也感受到了寒風，2022年，德州儀器模擬產(chǎn)品的銷售額約占其收入的 77%，另外23%的收入來自嵌入式處理。但當前的宏觀經(jīng)濟因素加上競爭加劇，給 TI 帶來了不利因素。而從終端應用來看，2022年工業(yè)占40%，消費占28%，汽車占25%，通信7%。
2023年第一季度TI收入43.8 億美元，比去年同期下降11%；凈收入17.1 億美元，與分析師預測的 43.6 億美元一致。其中模擬芯片的銷售額下降了14%，嵌入式處理器增長了6.4%，其他收入下降了16%。汽車是德州儀器 2023年第一季度唯一的增長動力。TI表示，本季度除了汽車之外，其他終端市場均如預期那樣表現(xiàn)疲軟。
而TI預計需求將依然低迷，TI表示，客戶正在清庫存并削減訂單，本季度的庫存將有所增加。此前為了能夠更好的控制庫存情況，TI還砍掉了分銷代理。預計第二季度收入將為41.7億美元至 45.3億美元，分析師此前預計收入為 48.2 億美元，該范圍的中點較去年同期下降16.5%。
但是汽車市場似乎好像也不如想象中那般強勁。2023年來大陸汽車市場出現(xiàn)反轉，汽車銷售不及預期，尤其是燃油車，車市降價嚴重。盡管2、3月多家知名車企均大幅降價刺激銷量，但成績未有明顯起色。據(jù)大陸乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示，3月狹義乘用車零售銷量僅年增0.3％，整個首季狹義乘用車零售銷量較去年同期銳減逾13％，批發(fā)銷量方面同樣衰退7.3％。
不僅是中國的汽車市場需求疲軟，美國的消費力也低迷，汽車市場的萎靡也波及到了上游芯片端。據(jù)摩根士丹利近期報告顯示，各家車企一方面開始砍單，另一方面要求芯片廠為價格戰(zhàn)買單，要求芯片供應商降價。傳吉利對電源管理IC、功率半導體以及MCU等進行了一定程度的砍單。另據(jù)Ditimens報道，一些臺灣IC設計公司以及日本、美國的芯片供應商第二季度的車用半導體零件訂單可能將削減10%-20%。
有從業(yè)者表示，芯片廠商之間也開始降價廝殺，許多廠商開始考慮可能把車用芯片產(chǎn)線轉為生產(chǎn)工業(yè)級芯片。因為去年消費電子芯片萎靡，許多芯片廠將產(chǎn)能轉向車用芯片。
晶圓代工廠商臺積電2023年第一季度收入下降近 5%，其認為汽車芯片存在不確定性。臺積電 CEO CC Wei 報告稱，該公司的汽車需求目前保持穩(wěn)定，但顯示出到2023年下半年會放緩的跡象。
半導體產(chǎn)業(yè)“耐跌扛把子”也不耐扛了
要說模擬芯片，無疑是這波缺芯潮中的大贏家，IC Insights 6月報告顯示，從行業(yè)整體表現(xiàn)來看，2021年，模擬芯片市場增長了30%，高于集成電路市場的增幅（26%），每個通用和特定應用模擬產(chǎn)品細分市場都實現(xiàn)了兩位數(shù)的銷售增長。
除了市場增長之外，模擬芯片的毛利率也高于其他賽道。從首創(chuàng)證券統(tǒng)計的美股市值100億美元以上半導體公司2021年毛利率來看，毛利率超過50%的公司模擬廠商數(shù)量最多，其中德州儀器還是毛利率最高的半導體公司，2021年毛利率達到67.5%，今年第一季度毛利率更是提升到了70.2%。同為模擬巨頭的微芯科技、ADI等廠商毛利率也在60%以上。去年年底，德州儀器的市值甚至一路飆升到了1700億美元。
當芯片整體產(chǎn)業(yè)大熱時，模擬芯片市場就已經(jīng)走在了前列，而在半導體產(chǎn)業(yè)整體持續(xù)萎靡的今年，模擬芯片更是展現(xiàn)出了及其優(yōu)越的“抗跌”特性，其實除了9月份的《芯片大廠，跌跌不休》，我們還分別于4月份和7月份統(tǒng)計過兩次全球半導體巨頭的股價，看著英特爾、英偉達、AMD、三星、SK海力士等廠商一次比一次慘烈，TI和ADI的跌幅卻穩(wěn)定很多，甚至于相較德州儀器7月初的-18.84%，9月底-15.81%的跌幅還有所回升，這與模擬芯片自身特性有著很大的關系。
模擬芯片不同于數(shù)字芯片的明顯特點就是生命周期長、品類多，以及周期性弱。雖然模擬芯片作為集成電路的子行業(yè)，其周期波動與半導體行業(yè)周期變化基本一致，但由于模擬電路下游應用繁雜，產(chǎn)品較為分散，不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動影響，因此其價格波動遠沒有存儲芯片和邏輯電路等數(shù)字芯片的變化大，波動性弱于半導體整體市場。
還有一個原因就是模擬芯片占集成電路整體的比重較小。就集成電路市場結構而言，數(shù)字芯片占比超八成，模擬芯片則占比不到二成。據(jù) Frost & Sullivan 統(tǒng)計，從 2011 至 2021 年，全球集成電路銷售額從 2470.73 億美元增長至 4,608.41 億美元，其中模擬電路銷售額從 423.37 億美元增長至 728.42 億美元，整體上看，2011-2021 年模擬芯片占集成電路比重保持在 16%左右，但模擬芯片整體波動幅度較小，行業(yè)周期性相對更弱，因此在集成電路市場景氣度下行的環(huán)境中受影響更小。
從這方面來看，不是模擬芯片不能扛，而是全球經(jīng)濟低迷實在過于嚴重。國際貨幣基金組織(IMF)已經(jīng)發(fā)出警告稱，由于美國、中國和歐洲的經(jīng)濟在各種危機碰撞之下放緩的幅度超過了預期，世界可能很快就會處于全球衰退的邊緣。近幾個月來，隨著烏克蘭戰(zhàn)爭、通貨膨脹和大流行卷土重來，各大洲都受到了影響，經(jīng)濟前景明顯黯淡。如果這些威脅繼續(xù)加劇，世界經(jīng)濟將面臨1970年全球嚴重滯漲以來最疲弱的年份之一。
芯片大廠紛紛押寶12英寸產(chǎn)品線
雖然芯片市場進入了去庫存階段，存儲器廠商紛紛削減開支，控制產(chǎn)能，但車規(guī)芯片大廠擴產(chǎn)消息卻接連不斷。除了英飛凌，德州儀器（TI）、安森美、瑞薩電子和ST意法半導體等在過去一年中，均發(fā)布過擴產(chǎn)消息。
2月15日，德州儀器宣布將在美國猶他州的萊希建造第二座300mm晶圓制造廠，預計將于2023年下半年開始建造，最早將于2026年投產(chǎn)。新工廠將主要生產(chǎn)模擬和嵌入式處理芯片。據(jù)悉，該工廠緊鄰德州儀器位于該地區(qū)的現(xiàn)有12英寸晶圓制造廠LFAB，建成后，這兩個工廠將合并為一個晶圓制造廠進行運營。
實際上，2022年5月德州儀器在德克薩斯州謝爾曼 (Sherman) 基地的第一座12英寸晶圓廠才剛剛破土動工，謝爾曼基地計劃將建設四座晶圓廠，總投資達300億美元，首座工廠將于2025年投產(chǎn)。2023年之前，TI已經(jīng)有3座12寸晶圓廠，包括德州達拉斯 (Dallas) DMOS6、位于德州理查森 (Richardson) 的 RFAB1和在2022年下半年投產(chǎn)的RFAB2，LFAB在2023年上半年即可投產(chǎn)，四座12寸晶圓廠在手，在模擬領域的領先優(yōu)勢有望繼續(xù)擴大。
到2025年謝爾曼基地投產(chǎn)后，TI將擁有5座12寸晶圓廠，而謝爾曼基地規(guī)劃了4條線，將來模擬芯片的價格戰(zhàn)日程表似乎已經(jīng)排好。
從TI公布的數(shù)據(jù)來看，與8英寸產(chǎn)線相比，用12英寸產(chǎn)線制造的模擬晶圓裸片成本可以降低40%，即使考慮到封裝和測試成本的不同，在封測后的成品，用12英寸生產(chǎn)模擬芯片仍有20%以上的成本優(yōu)勢。所以業(yè)界有言論稱，如果競爭對手采用8英寸產(chǎn)線制造的芯片去和TI 12英寸線產(chǎn)品競爭，TI完全有資本貼著對方的成本價去賣，還能賺錢。
當然，其他廠商不會讓TI和英飛凌在12英寸產(chǎn)能上專美。模擬芯片大廠（也是車規(guī)芯片大廠）安森美（Onsemi）通過購買的方式，也加入12英寸產(chǎn)能大戰(zhàn)。2019年，安森美與格芯（GlobalFoundies）簽署協(xié)議，接收了格芯一座在紐約的12英寸廠，該廠原來以生產(chǎn)邏輯器件為主，格芯轉讓給安森美之后，協(xié)助安森美建立起了12英寸制造的能力，安森美在收購的格芯技術人員支持下，對該廠進行了改造，使其能夠生產(chǎn)分立功率器件和CMOS圖像傳感器。2023年2月11日，安森美從格芯手上獲得了這座工廠的全部所有權。
與此同時，安森美也在紐約接手了之前從格芯收購的晶圓廠，并承諾為之投資13億美元。安森美方面表示，該工廠將使公司能夠在汽車電氣化、ADAS、能源基礎設施和工廠自動化的大趨勢中加速增長。功率器件也是這個12英寸工廠的關注重點。
格芯也在幫助另一家汽車芯片大廠擴建12英寸能力，即ST意法半導體。2022年7月11日，意法半導體和格芯宣布將在法國新建一座12英寸晶圓廠，以推進FD-SOI生態(tài)建設。雖然格芯在晶圓代工市場已經(jīng)失去了挑戰(zhàn)臺積電的能力，但把建廠能力輸出到老牌IDM廠商去發(fā)揮余熱的價值還是有的。
雖然沒有TI謝爾曼基地那么宏偉的擴產(chǎn)計劃，但ST也在2022年宣布，到2025年，將把12英寸晶圓廠的數(shù)量翻一番。
瑞薩電子也考慮擴產(chǎn)。瑞薩電子CEO柴田英利在接受彭博電視專訪時表示，在日本建造和營運新廠面臨著挑戰(zhàn)，例如水電成本高，地震頻發(fā)，人才有限，但瑞薩還是會擴產(chǎn)，瑞薩將考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能，以降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險。
此外，博世的12英寸晶圓廠在2021年投產(chǎn)后宣布將追加投資擴產(chǎn)，再加上Microchip等廠商也公布過擴產(chǎn)計劃。綜合上述信息可以看出，全球主要的模擬/車規(guī)芯片廠商擴產(chǎn)計劃非常密集，中國也有士蘭微、聞泰科技和韋爾半導體等模擬/傳感器廠商開建12英寸線，其中士蘭微在廈門的12英寸線已經(jīng)投產(chǎn)，其他廠商的產(chǎn)線建設順利的話，也將在兩三年后投產(chǎn)。
今年開建的產(chǎn)能將在2025年開始釋放，那么車規(guī)芯片會因為供應增加而價格大幅下跌嗎？這要從兩個方面來看，一方面，新能源智能汽車對芯片的用量比傳統(tǒng)汽車用量可多至三四倍，其中新增的芯片都是增量市場，隨著新能源汽車的高速增長，需求也將不斷放大；
另一方面，汽車年產(chǎn)量就在8千萬至9千萬臺左右，而不斷有新的芯片廠商沖入這個市場，實際上晶圓代工廠商的產(chǎn)能分配給汽車的比例并不是很高，除了部分純模擬晶圓代工廠，像臺積電、中芯國際這樣的綜合性代工廠，汽車業(yè)務占比都不超過10%，在新冠引發(fā)的汽車供應鏈危機爆發(fā)前，汽車芯片占臺積電營收比例只在2%-3%左右，所以如果這個市場的需求足夠持續(xù)和穩(wěn)定，晶圓廠也有足夠的動力把產(chǎn)能分配到汽車應用中，所以供應緊張只是一個偽命題。
在筆者看來，即便考慮到新能源智能車每年有兩位數(shù)以上的增長，但3年后出現(xiàn)激烈的價格競爭是大概率事件。大生產(chǎn)時代，工業(yè)品供過于求是必然的，對這些建了12英寸產(chǎn)線的廠商來說，產(chǎn)能充分釋放以后，不利用12英寸的成本優(yōu)勢去打價格戰(zhàn)才是對自己的不負責任。
對車廠而言，價格戰(zhàn)無疑是樂于見到的情況。這幾年飽受供應鏈拖累的新能源汽車廠商，或許在兩三年以后可以不再追著芯片廠商要產(chǎn)能，重新找回當甲方的感覺。
