在全球Top10的晶圓代工企業(yè)中，中國(guó)大陸有三大廠商上榜，分別是中芯、華虹、晶合集成，分別位于第4、5、9名。

其中中芯最先進(jìn)的工藝是14nm，而華虹最先進(jìn)的工藝是55nm，晶合成集最先進(jìn)的工藝是據(jù)稱是55nm，但還沒(méi)有具體的消息，目前主要是90nm。

與臺(tái)積電、三星的5nm、4nm相比，大陸這三大晶圓代工廠的工藝，明顯還是落后不少的。所以前幾年，中芯一直在努力，想要往先進(jìn)工藝進(jìn)發(fā)，還挖來(lái)了曾經(jīng)的大神梁孟松。

而梁孟松加盟后，中芯的工藝進(jìn)步非常大，迅速就進(jìn)入了14nm，然后10nm、7nm也在有序推進(jìn)，只等EUV光刻機(jī)到位了……。

不過(guò)，隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)芯的的打壓不斷升級(jí)，越來(lái)越嚴(yán)格，我覺(jué)得目前中芯造芯的邏輯變了，不再是發(fā)力先進(jìn)工藝了，而是轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)化，這個(gè)才是重點(diǎn)。

為何這么說(shuō)呢？我們知道目前在晶圓代工上，所有的先進(jìn)設(shè)備，都是被美國(guó)、荷蘭、日本壟斷，而不管是荷蘭，還是日本，都是聽(tīng)美國(guó)的話，也就是說(shuō)最終還是被美國(guó)壟斷。

在這樣的情況之下，我們發(fā)力先進(jìn)工藝，基本上不太可行，比如EUV光刻機(jī)買(mǎi)不到，7nm就不太可能可以邁進(jìn)去，除非有替代EUV光刻機(jī)的產(chǎn)品出現(xiàn)，或者我們自己研發(fā)出EUV光刻機(jī)，但這個(gè)明顯在短時(shí)間之內(nèi)不可能實(shí)現(xiàn)的。

與此同時(shí)，當(dāng)前美國(guó)步步緊逼，從技術(shù)到設(shè)備、材料、人才等全方面封鎖，中芯作為大陸代工龍頭，肩負(fù)著幾重責(zé)任，自然就要轉(zhuǎn)變方向了。

一是通過(guò)擴(kuò)產(chǎn)來(lái)滿足國(guó)產(chǎn)Fabless廠商的需求，滿足大陸芯片企業(yè)們的產(chǎn)能，所以中芯必須不斷擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)工藝不行， 先把成熟工藝的產(chǎn)能提升上來(lái)。

二是基于國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料的安全可控的代工服務(wù)為第一要?jiǎng)?wù)，聯(lián)合國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備、材料、IP/EDA廠商一起合作，共同突破，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化，推動(dòng)整個(gè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)步，最終擺脫對(duì)國(guó)外產(chǎn)業(yè)鏈的依賴。