據(jù)英國《金融時報(bào)》報(bào)道，知情人士稱，軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM將與制造伙伴合作開發(fā)自家半導(dǎo)體，尋求吸引新客戶，并在預(yù)計(jì)今年晚些時候完成的IPO后推動公司增長。

據(jù)悉，這將是ARM有史以來最先進(jìn)的芯片制造項(xiàng)目。過去，ARM將其藍(lán)圖設(shè)計(jì)出售給芯片制造商，而非直接參與半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)。據(jù)悉，ARM此前已同三星電子和臺積電等合作伙伴打造部分測試芯片，主要目的是使軟件開發(fā)人員熟悉新產(chǎn)品。

近日，多位行業(yè)高管向媒體透露，ARM在過去6個月內(nèi)啟動自家芯片的相關(guān)工作，這款芯片“比以前更先進(jìn)”。知情人士稱，ARM已成立一個新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。該部門由2月加入ARM管理層的芯片行業(yè)資深人士Kevork Kechichian領(lǐng)導(dǎo)，他曾在芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體和高通任職。

ARM作為半導(dǎo)體行業(yè)“瑞士”的地位，它向幾乎所有移動設(shè)備芯片制造商銷售設(shè)計(jì)，而不與他們直接競爭。該模式導(dǎo)致其產(chǎn)品出現(xiàn)在超過95%的智能手機(jī)中，其客戶包括高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果。

關(guān)于ARM芯片制造舉措的言論引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的擔(dān)憂，即如果它制造出足夠好的芯片，它可能會在未來尋求出售產(chǎn)品，從而成為其客戶（如聯(lián)發(fā)科或高通）的競爭對手。

有消息人士堅(jiān)持認(rèn)為，該公司沒有計(jì)劃出售或授權(quán)上述產(chǎn)品，只是在開發(fā)原型。

“谷歌認(rèn)為它可以展示世界上最好的Android操作系統(tǒng)，所以它建造了Pixel手機(jī)；微軟以為自己是Windows的主宰者所以它制造了Surface筆記本電腦；所以ARM很自然地認(rèn)為它可以制造出基于ARM的一流芯片，比市面上的芯片制造商更好，”Counterpoint半導(dǎo)體分析師Brady Wang表示，“但制造芯片甚至比制造設(shè)備更具挑戰(zhàn)性，這將需要一代又一代人的努力?！?/span>

ARM在近日發(fā)布的年度報(bào)告中承認(rèn)，其業(yè)務(wù)面臨的一個主要風(fēng)險(xiǎn)是客戶群高度集中。ARM前20大客戶去年的收入占到了總收入的86%，因此少數(shù)關(guān)鍵客戶的流失可能會嚴(yán)重影響集團(tuán)的增長。發(fā)出這一警告之際，ARM目前正與其最大客戶之一高通陷入激烈的法律糾紛，此前ARM指控高通在未獲得必要許可的情況下使用其部分設(shè)計(jì)。