4月18日消息，據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo)，知名爆料人Revegnus通過Twitter爆料稱，據(jù)蘋果公司高層的會(huì)議紀(jì)錄顯示，臺積電3nm制程的良率接近63%，報(bào)價(jià)比4nm高出一倍。

另外，報(bào)道還引述多個(gè)業(yè)界消息來源指出，臺積電目前4nm制程良率估計(jì)約80%左右、三星的4nm良率則很可能已從60%提升到了至少70%。三星提升良率的速度比預(yù)期快。

根據(jù)三星3月12日公布的報(bào)告顯示，該公司將在今年上半開始量產(chǎn)第二季第三代4nm制程芯片。這是三星首度明確提及4nm更新版本制程的量產(chǎn)時(shí)間表。

與早期4nm版本SF4E相比，第二、第三代版本4nm的效能較佳、省電效率較高，面積也更小。SF4E制程芯片雖已商業(yè)化，但其初期的良率卻比較低，最終導(dǎo)致了三星最大客戶高通將驍龍旗艦芯片的訂單轉(zhuǎn)給了臺積電。不過，隨著臺積電4nm制程良率的提升，三星或?qū)⒂型A回部分客戶訂單。