半導體市況冷風未歇，晶圓代工龍頭臺積電傳出擴產(chǎn)放緩消息，就連 ASML也遭到大幅度砍單，2024 年訂單削減逾 4 成，外界擔憂臺供應鏈恐難逃其害。

近日，綜合臺灣電子時報、TechNews多家媒體消息，受到半導體市場下行、存儲芯片產(chǎn)業(yè)陷入困境和近期臺積電傳出在臺擴產(chǎn)計劃將減速等影響，前十大設(shè)備廠中已有多家廠商對于2024年營運展望轉(zhuǎn)趨保守，現(xiàn)已提前進行控制和降低人事、行銷等各項成本費用以度寒冬。

供應鏈傳出，ASML也遭到大幅度砍單，英特爾、三星電子與臺積電瘋狂爭搶EUV設(shè)備的熱度已降溫，大客戶臺積電甚至傳出大砍2024年逾4成EUV設(shè)備機臺數(shù)量或延后拉貨。臺積電表示，對于市場傳言不予評論。

設(shè)備業(yè)者表示，臺積電已傳出向供應鏈表明未來一年將以美日建廠為主，在臺擴產(chǎn)全面放緩。臺積電顯著砍單、延后拉貨效應自下半年啟動，已進入驗收的設(shè)備機臺仍按既定計劃進機，受影響的會是未執(zhí)行的訂單與半成品。在美日荷設(shè)備禁令下，2023年下半起全球半導體設(shè)備銷售動能恐不如預期，客戶減單效應將于2024年起逐季發(fā)生。

此外，ASML遭削減的訂單主要集中在2024年，對供應鏈將有影響，然而許多供應商不是只有單一客戶，仍有其他客戶、訂單補上，可望降低沖擊。例如，EUV機臺次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣，現(xiàn)掌握臺積電美、日新廠廠務工程訂單，且在手訂單達600億以上，今年營運目標維持去年表現(xiàn)。

長期來看，ASML擁有EUV獨占地位，待半導體市況全面復蘇，臺積電等客戶重啟或加速擴產(chǎn)計劃，最遲2026年可再恢復成長動能。