讓低功耗全天運(yùn)行系統(tǒng)具備更強(qiáng)性能

Shanghai，China，16March2021***嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特推出基于AMDRyzen?EmbeddedV2000處理器的全新COMExpressCompact計(jì)算機(jī)模塊conga-TCV2。與較早發(fā)布的AMDRyzen?嵌入式V1000相比，該模塊的性能提高了一倍，樹立了新的每瓦性能標(biāo)桿，在15WTDP的設(shè)計(jì)中表現(xiàn)最為亮眼[1]。這種超凡的低功耗平臺(tái)表現(xiàn)已被跨平臺(tái)實(shí)機(jī)測(cè)試軟件CinebenchR15nt所驗(yàn)證。相比采用AMDRyzenEmbeddedV1605B處理器的舊款模塊，conga-TCV2具有多達(dá)8個(gè)核心，性能提升幅度達(dá)到了97%(V2516)和140%(V2718)。由于采用了新的7納米制程Zen2核心，單核性能也提升24%到35%，這使得該款模塊在各工業(yè)邊緣計(jì)算領(lǐng)域中，成為全天連網(wǎng)無風(fēng)扇嵌入式系統(tǒng)的性能升級(jí)佳選。典型用途包括多功能工業(yè)邊緣門戶、數(shù)字標(biāo)牌系統(tǒng)、游戲終端機(jī)和信息娛樂平臺(tái)。憑借40%的GPU性能提升[2]、15W功率下高達(dá)4x4K60幀的顯示能力，以及全面的GPGPU支持，手術(shù)室多頭醫(yī)療成像系統(tǒng)、機(jī)器視覺、機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)等也將是該模塊未來的目標(biāo)市場(chǎng)。

康佳特產(chǎn)品管理總監(jiān)MarTInDanzer表示：“新的AMDRyzenEmbeddedV2000處理器可在具有54WTDP的主動(dòng)冷卻系統(tǒng)中使用，但我們也看到，有更多客戶用它來讓自己的無風(fēng)扇和被動(dòng)冷卻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)15W乃至更低功耗的運(yùn)行。在如此嚴(yán)格的限制下運(yùn)行的目的，是讓加固密封式系統(tǒng)能在嚴(yán)苛環(huán)境中實(shí)現(xiàn)可靠的全天候運(yùn)行。在這類情況下，每瓦性能的提升就成了迫切需求，而Zen2x86CPU和AMDRadeon?圖形核心正好在這方面表現(xiàn)斐然?！?/p>

除了常規(guī)固定設(shè)備，太陽能固定設(shè)備、移動(dòng)和自動(dòng)化系統(tǒng)也很看重采用AMDRyzenEmbeddedV2000處理器的新款計(jì)算機(jī)模塊在低功耗領(lǐng)域的價(jià)值——它可以配置到最低10WcTDP的設(shè)計(jì)中。這點(diǎn)非常重要，因?yàn)門DP越低，單次充電工作的時(shí)間就越長。相比其它10WTDP平臺(tái)配備4核心，核心數(shù)僅為它的一半，性能也明顯不及。而其它的15WTDP平臺(tái)也都只有4核心，且無法降低功耗，這限制了平臺(tái)在平衡配置時(shí)的靈活性。單處理器架構(gòu)的AMDRyzenV2000Embedded處理器與之不同，可支持從10W到54W的性能區(qū)間。

規(guī)格詳情

新款conga-TCV2COMExpressCompact模塊采用Type6引腳布局，基于最新的AMDRyzenEmbeddedV2000多核處理器，共分為4種型號(hào)：

相比前代產(chǎn)品，這些模塊的每瓦算力和核心數(shù)都翻了一倍。得益于對(duì)稱多處理功能，它們還具有最多16線程的并行處理能力。這些模塊具有4MBL2緩存、8MBL3緩存，以及最大32GB的低功耗高速雙通道64位DDR4內(nèi)存(傳輸速率可達(dá)3200MT/s)，另外還配有ECC支持，以實(shí)現(xiàn)最高的數(shù)據(jù)安全性。集成的AMDRadeon顯卡具有最多7個(gè)計(jì)算單元，一如既往地支持高性能圖形計(jì)算類應(yīng)用。

它支持的虛擬化技術(shù)和操作系統(tǒng)包括RTSHypervisor和MicrosoftWindows10、Linux/Yocto、AndroidQ、WindRiverVxWorks。對(duì)于注重安全性的關(guān)鍵應(yīng)用，集成的AMDSecureProcessor可協(xié)助進(jìn)行硬件加速加密，以及RSA、SHA、AES解密。另外還有TPM支持。