4月14日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布了最新“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”（WWSEMS）。報(bào)告稱，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)1,076億美元，較2021年1,026億美元成長5%，再創(chuàng)歷史新高。

4月14日消息，據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨日公布了最新“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”（WWSEMS）。報(bào)告稱，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)1,076億美元，較2021年1,026億美元成長5%，再創(chuàng)歷史新高。

從各個(gè)地區(qū)的市場(chǎng)表現(xiàn)來看，受到市場(chǎng)景氣度下滑及美國禁令影響，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備投資雖然放緩，2022年同比下滑5%，但仍憑借總額283億美元的銷售額，連續(xù)3年拿下了全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座。排名第二的則是中國臺(tái)灣，銷售額同比增長了8%達(dá)到了268億美元，連續(xù)4年上漲，擠下了韓國升至全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。歐洲及北美地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備投資則皆大幅成長，分別為63億美元及105億美元，同比增速達(dá)93%及38%。日本及全球其他地區(qū)銷售分別為84億美元及60億美元，分別同比增長7%和34%。

以應(yīng)用領(lǐng)域觀察，去年全球晶圓制造設(shè)備銷售額同比增長8%，其他前段相關(guān)設(shè)備則同比增長11%。芯片封裝設(shè)備需求則同比下滑了19%，未能延續(xù)2021年的強(qiáng)勁成長，測(cè)試設(shè)備總銷售額也小幅衰退4%。

SEMI全球行銷長暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析，2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)高，主因業(yè)界推升晶圓廠產(chǎn)能的強(qiáng)大力道，支撐如高性能計(jì)算和汽車等關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長期成長與創(chuàng)新需求。此數(shù)據(jù)也展現(xiàn)各地區(qū)為使供應(yīng)鏈未來不受疫情等挑戰(zhàn)影響，所投入的投資及決心。

對(duì)于2023年的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，SEMI最新公布的報(bào)告顯示，受芯片需求減與庫存較高拖累，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比下滑22%。