中商情報網(wǎng)訊：半導體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。近期，在半導體行業(yè)的帶動下，半導體設(shè)備企業(yè)投融資熱情也不斷高漲起來。

數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體設(shè)備投資數(shù)量共139起，投資金額達251.2億元。截至2023年4月11日，2023年我國半導體設(shè)備投資數(shù)量20起，投資金額達26.6億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

隨著半導體投資熱潮的興起，國產(chǎn)半導體設(shè)備也迎來機遇。數(shù)據(jù)顯示，2023年半導體設(shè)備行業(yè)融資金額已達數(shù)十億元。2023年4月，御微半導體完成數(shù)億元B輪融資。本輪融資由合肥產(chǎn)投集團旗下合肥創(chuàng)新投、產(chǎn)投資本、國正公司聯(lián)合領(lǐng)投，老股東上?？苿?chuàng)（浦東科創(chuàng)）、中芯聚源、元禾厚望追加投資，安徽省鐵路基金、張江科投、諾華資本、永昌盛資本、基石資本、臨芯資本、正海資本、上海固信、創(chuàng)谷資本等多家機構(gòu)紛紛跟投。具體融資情況如下：

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理